本发明专利技术公开了一种用氧气为介质的低温等离子体处理丁腈橡胶提高粘接性能的方法。其方法及步骤为：（1）在真空度为30~40帕的氧气介质中，采用低温等离子体对丁腈橡胶进行处理；（2）处理功率为90~120瓦、时间5~10分钟；（3）处理后5小时内，用凯姆洛克胶黏剂（CH207）对丁腈橡胶与聚四氟乙烯进行粘接，并在140~150℃硫化30分钟。本发明专利技术使丁腈橡胶与聚四氟乙烯之间的粘接强度从0提高到至少480牛顿/米，同时不影响丁腈橡胶的物理力学性能。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 一种用氧气为介质的低温等离子体处理丁腈橡胶提高粘接 性能的方法
本专利技术涉及一种丁腈橡胶的表面处理方法，尤其涉及一种氧气介质、低温等离子体处理丁臆橡I父后，实现提尚粘接性能的方法。
技术介绍
丁腈橡胶是丁二烯和丙烯腈两种单体经自由基引发乳液聚合制得的无规共聚物高分子材料，作为特种橡胶用于高温环境下的密封，它虽然是一种优异的耐油密封材料，但耐极性介质性能差。为了进一步提高耐极性介质性能，可在丁腈橡胶表面包覆一层厚度为0.1-0.2毫米的聚四氟乙烯薄膜。本技术使丁腈橡胶具备了与聚四氟乙烯的粘接能力。
技术实现思路
本专利技术提供的一种氧气介质低温等离子体处理丁腈橡胶提高粘接性能的方法，特征步骤如下: (1)把准备粘接的丁腈橡胶放入低温等离子体设备的处理箱中，抽真空至真空度小于5中白； (2)通入纯度至少为99.9%的氧气，保持真空度为30~40帕； (3)加载电流和电压使氧气低温等离子体化，对丁腈橡胶进行处理，处理功率为90~120瓦，处理时间为5~10分钟； (4)处理后5小时内，用凯姆洛克CH207胶黏剂将处理后的丁腈橡胶和聚四氟乙烯进行粘接，并在140~150 °C硫化30分钟。本专利技术的丁腈橡胶与聚四氟乙烯薄膜的粘接强度提高到480牛顿/米以上，而且该处理方法并不会影响丁腈橡胶的物理力学性能 本专利技术的优点是:未进行低温等离子体处理的丁腈橡胶与聚四氟乙烯的粘接强度为零；采用本专利技术方法后，丁腈橡胶与聚四氟乙烯的粘接强度提高到至少480牛顿/米；同时本专利技术的方法，不影响丁腈橡胶的物理力学性能。【具体实施方式】实施例一 (1)把准备进行粘接的丁腈橡胶放入低温等离子体设备的处理箱中，抽真空至真空度小于5帕； (2)通入纯度为99.9%的氧气，把真空度调整到35帕； (3)加载电流和电压使氧气低温等离子体化，对丁腈橡胶进行处理，处理功率为90瓦，处理时间为10分钟； (4)处理后5小时内，用开姆洛克CH207胶黏剂将已处理的丁腈橡胶与聚四氟乙烯进行粘接，并在140~150 °C硫化30分钟； (5) 丁腈橡胶与聚四氟乙烯薄膜之间的粘接强度为490牛顿/米。实施例二 (I)把准备进行粘接的丁腈橡胶放入低温等离子体设备的处理箱中，抽真空至真空度小于5帕； (2)通入纯度为99.9%的氧气，把真空度调整为40帕； (3)加载电流和电压对氧气进行低温等离子体化，对丁腈橡胶进行处理，处理功率为120瓦，处理时间为5分钟； (4)处理后5小时内，用凯姆洛克CH207胶黏剂将已处理的丁腈橡胶与聚四氟乙烯进行粘接，并在140~150 °C硫化30分钟； (5)丁腈橡胶与聚四氟乙烯之间的粘接强度为490牛顿/米。实施例三 (I)把准备进行粘接的丁腈橡胶放入低温等离子体设备的处理箱中，抽真空至真空度5帕； (2)通入纯度为99.9%的氧气，把真空度调整为30帕； (3)加载电流和电压使氧气低温等离子体化，对丁腈橡胶进行处理，处理功率为110瓦，处理时间为8分钟； (4)处理后5小时内，用开姆洛克CH205胶黏剂将已处理的丁腈橡胶和聚四氟乙烯进行粘接，并在140~150 °C硫化30分钟； (5)丁腈橡胶与聚四氟乙烯之间的粘接强度为500牛顿/米。注:粘接性能的测试标准 GB/T 2791-1995《胶粘剂T剥离强度试验方法挠性材料对挠性材料》。【主权项】1.，其特征步骤为: (1)把准备粘接的丁腈橡胶材料放入低温等离子体设备的处理箱中，抽真空至真空度小于5帕； (2)通入纯度大于99.9%的氧气，调整真空度为35±5帕； (3)加载电压和电流对丁腈橡胶进行低温等离子处理，处理功率为90~120瓦和处理时间为5-10分钟； (4)处理后5小时内，用凯姆洛克CH207胶黏剂对处理后的丁腈橡胶和聚四氟乙烯进行粘接，并在140~150 °C硫化30分钟。2.根据权利I要求所述的一种用氧气介质低温等离子体处理丁腈橡胶提高粘接性能的方法，其特征是:丁腈橡胶与聚四氟乙烯薄膜的粘接强度提高到480牛顿/米以上，而且该处理方法并不会影响丁腈橡胶的物理力学性能。【专利摘要】本专利技术公开了。其方法及步骤为：（1）在真空度为30~40帕的氧气介质中，采用低温等离子体对丁腈橡胶进行处理；（2）处理功率为90~120瓦、时间5~10分钟；（3）处理后5小时内，用凯姆洛克胶黏剂（CH207）对丁腈橡胶与聚四氟乙烯进行粘接，并在140~150℃硫化30分钟。本专利技术使丁腈橡胶与聚四氟乙烯之间的粘接强度从0提高到至少480牛顿/米，同时不影响丁腈橡胶的物理力学性能。【IPC分类】C08J7/00, C08J5/12, C08L9/02【公开号】CN104987518【申请号】CN201510477327【专利技术人】王云英, 孙旭, 孟江燕, 陈玉如 【申请人】南昌航空大学【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年8月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用氧气为介质的低温等离子体处理丁腈橡胶提高粘接性能的方法，其特征步骤为：（1）把准备粘接的丁腈橡胶材料放入低温等离子体设备的处理箱中，抽真空至真空度小于5 帕；（2）通入纯度大于99.9%的氧气，调整真空度为35±5 帕； （3）加载电压和电流对丁腈橡胶进行低温等离子处理，处理功率为90~120 瓦和处理时间为5~10 分钟；（4）处理后5小时内，用凯姆洛克CH207胶黏剂对处理后的丁腈橡胶和聚四氟乙烯进行粘接，并在140~150 ℃硫化30 分钟。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王云英，孙旭，孟江燕，陈玉如，
申请(专利权)人：南昌航空大学，
类型：发明
国别省市：江西;36
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