露垫型半导体装置至印刷电路板耦接方法制造方法及图纸

一种露垫型半导体装置至印刷电路板耦接方法，其可用以将一具有外露置晶垫的半导体装置，藉由表面耦接技术而耦接至印刷电路板上，但不会使得焊结于印刷电路板上的半导体装置产生浮焊现象。此耦接方法的特点在于形成多个黏焊性通孔于印刷电路板的置垫区中，以藉由此些黏焊性通孔而将焊料从印刷电路板的下表面垂直向上回焊至印刷电路板的上表面，藉此而将露垫型半导体装置的外露置晶垫牢固地焊结至印刷电路板上。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种半导体封装技术，特别是有关于一种。露垫型半导体装置为一种以露垫方式封装的半导体封装单元，其特点在于其中所采用的导线架(leadframe)的置晶垫(die pad)的背面外露于封装胶体的底部外面。于采用表面耦接技术来将露垫型半导体装置耦接至印刷电路板上时，其即可将外露的置晶垫直接焊结至印刷电路板上的一接地面(ground plane)上，藉以使得其中所包覆的半导体芯片具有更佳的接地效果。以下即配合所附图式的第1A至1E图，以图解方式简述一种已有的。请首先参阅第1A图和第1B图，此已有的是用以将一露垫型半导体装置10，例如为一四方形平面无导脚式(Quad Flat Non-leaded，QFN)式半导体装置，耦接至一印刷电路板20。此露垫型半导体装置10的内部结构包含(i)一导线架11，其具有一置晶垫12及一组导脚13；(ii)一半导体芯片14，其安置于置晶垫12的正面12a上，并藉由一组焊线15而电性连接至导脚13的正面13a上；以及(iii)一封装胶体16，其用以包覆半导体芯片14及导线架11，但使得置晶垫12的背面12b及导脚13的背面13b外露于封装胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种露垫型半导体装置至印刷电路板耦接方法，其适用于将一露垫型半导体装置耦接至一印刷电路板上；该露垫型半导体装置具有一外露的置晶垫，且该印刷电路板具有一上表面和一下表面； 此露垫型半导体装置至印刷电路板耦接方法包含以下步骤： １）于该印刷电路板的上表面上预先定义出一置垫区； ２）形成多个黏焊性通孔于该印刷电路板的置垫区上；其中各个黏焊性通孔具有一顶端和一底端，其中顶端位于该印刷电路板的上表面上，而底端则位于该印刷电路板的下表面上；且各个黏焊性通孔的内壁上形成有一黏焊层； ３）将一焊料涂布于各个黏焊性通孔的底端； ４）将该露垫型半导体装置安置于该印刷电路板的上表面上，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林介源，庄瑞育，吴集铨，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]