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一种露垫型半导体装置至印刷电路板耦接方法，其可用以将一具有外露置晶垫的半导体装置，藉由表面耦接技术而耦接至印刷电路板上，但不会使得焊结于印刷电路板上的半导体装置产生浮焊现象。此耦接方法的特点在于形成多个黏焊性通孔于印刷电路板的置垫区中，以藉...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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