【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装件及半导体封装件的安装方法，特别是涉及在向基板安装时能容易地确认半导体封装件的配置方向的半导体封装件及半导体封装件的安装方法。
技术介绍
现在，往基板上安装半导体封装件主要利用以下两种方法。第一种方法是从半导体封装件的上方利用摄像机图象识别引脚位置，确认半导体封装件的配置方向之后，往基板上安装半导体封装件后实施软溶(リフロ-)。第二种方法是从半导体封装件的下方利用摄像机图象识别引脚位置之后，往基板上安装半导体封装件，从安装了半导体封装件的上方利用摄像机确认半导体封装件的配置方向后实施软溶。在任何一种情况下都是在确认半导体封装件的配置方向时，根据图象识别半导体封装件的角部的倒角的形状，判断配置方向是否适当。具体地说，如图13所示，半导体封装件1的各角形成倒角，仅其中的一个角的倒角尺寸与其他的角不同。根据图象识别该倒角尺寸不同的角的位置，来判断半导体封装件的配置方向是否适当。当判断配置方向是否适当时，为了能判断是否有倒角，设定一阈值，超过该阈值的定为配置方向不适当。通过确认半导体封装件的方向往基板上安装半导体封装件，来提高安装位置的精度的实...
【技术保护点】
一种半导体封装件，其特征在于，设置了识别装置，其用于确定在基板上安装半导体封装件（１）时的配置方向。
【技术特征摘要】
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