【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，具体地说，涉及一种制造具有用于安装和容纳电子元件之多级空腔的多层陶瓷基片的方法。为了致力于这种基片的高布线密度，已经研制了通过叠置、按压和烧制多个未加工陶瓷片来制造的多层陶瓷基片，所述每个未加工陶瓷片上均具有印制的导电膜等。为了实现减小多层陶瓷基片尺寸和厚度，在多层陶瓷基片中形成用于安装电子元件的空腔是有效的。当形成这种空腔以便具有多级时，也即当形成这种空腔，使其具有至少第一空腔部分和与第一空腔部分的底面相通的第二空腔部分时，比如可将所述第一空腔部分的底面用作形成丝焊电子元件的导电焊盘的区域，同时使所述电子元件被容纳在所述第二空腔部分中。但是，作为在基片制造过程中烧制的结果，具有这种多级空腔的多层陶瓷基片通常面临这样一个问题，即在空腔的周围产生不希望有的变形或破裂，在空腔的底面端部生成裂纹，尽管当多层陶瓷基片具有单级空腔时这一点并不值得注意。上述问题被假设是作为未加工之片层状体的特定部分处剩余应力的结果所引起的。也就是说，当在烧结之前按压要成为多层陶瓷基片的未加工片层状体时，就难以在整个未加工片层状体上施加均匀的压力，因为在层状体中存在相对不...
【技术保护点】
一种制造多层陶瓷基片的方法，包括： 提供包括层压的叠层的未加工片层状体，所述叠层包括多个未加工陶瓷片，部分未加工陶瓷片中设有通孔，以在未加工片层状体中给出空腔，所述空腔沿未加工片层状体的层压方向的一个端面处具有开口；所述空腔具有阶梯状截面，并包括第一空腔部分，它具有底面和第一横向尺寸，还包括与第一空腔部分底面相通的第二空腔部分，所述第二空腔部分具有深度和第二横向尺寸，其中第一横向尺寸大于第二横向尺寸； 提供一个块，所述块的三维形状与第二空腔部分的三维形状基本相同，并且高度等于或大于第二空腔部分的深度； 将所述块插入到第二空腔部分中； 使未加工片层状体...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：原田英幸，砂原博文，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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