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半导体封装件和半导体封装件的安装方法技术
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文档序号:3731406
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一种半导体封装件的安装方法及用于该方法中的半导体封装件。该方法操作性良好,且能够在安装前使用简便的方法确认半导体封装件的方向。该方法在半导体封装件本体(2)的表面上设置的方形显示部(4)的一个角(4a)形成的倒角与其他角的尺寸不同。当利用摄...
该专利属于雅马哈株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过雅马哈株式会社授权不得商用。
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