具有内嵌式散热块的半导体封装件制造技术

一种具有内嵌式散热块的半导体封装件。该半导体封装件所采用的引线架包括一外引线部、一内引线部、和一阶梯状的焊指部。在组装过程中，将芯片安装在内引线部的下方并黏贴至焊指部；接着以焊线将芯片电连接至焊指部；再接着将一散热块通过由一电绝缘性导热黏胶而黏贴在内引线部的正面上。最后形成一封装胶体，用以包覆芯片、内引线部、焊线、及散热块。本发明专利技术具有良好的散热效能，并可使整体的封装尺寸作得较为轻薄短小。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装技术，特别涉及具有内嵌式散热块的半导体封装件。芯片上有引线封装件(Lead-On-Chip，LOC)为一种将半导体芯片安装在引线架(leadframe)的引线部(leads)的下方(亦即引线部位于芯片上方)的半导体封装技术。由于此种封装技术所采用的引线架并不具有置晶垫(die pad)，因此可使其所封装的芯片具有更好的性能及散热性能，并可使整体的封装尺寸作得更为轻薄短小。动态随机存取器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)芯片即大多采用此种封装技术来封装的。由于半导体技术的快速进展，目前动态随机存取器已具有更快的存取速度和记忆容量。早期的动态随机存储器仅有1MB(megabyte)的容量，但目前的技术已可达到256MB的容量。然而此快速及大容量的记忆体晶片在操作时却也会相对地产生更多不必要的热量，因此如何增大其散热效能便成为一项待解决的问题。一种解决上述散热问题的方法是将封装结构体藕合至一外接的散热装置，用以将芯片所产生的热量通过该外接散热装置散发至周围环境。然而此种解决方法的一项缺点在于其将增加整体的封装尺寸及制造成本。相关的专利技术例如包括有美国专利第4,862,245号题为封装的半导体芯片″PACKAGE SEMICONDUCTOR CHIP″；美国专利第4,916,519号题为半导体封装″SEMICONDUCTOR PACKAGE″；以及美国专利第4,965,654号题为平面基底半导体封装″SEMICONDUCTOR PACKAGE WITHGROUND PLANE″；等等。为了克服上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种具有内嵌式散热块的半导体封装件，其可使其中所封装半导体芯片具有良好散热性能。本专利技术另一目的在于提供一种具有内嵌式散热块的半导体封装件，其可使整体的封装尺寸作得较为轻薄短小。为了克服上述现有技术的不足之处，本专利技术提供了一种具有内嵌式散热块的半导体封装件。本专利技术的半导体封装件包括以下组成构件(a)一引线架，其包括一外引线部、一内引线部、和一阶梯状的焊指部；其中内引线部具有一正面和一背面；(b)一半导体芯片，其具有一电路面和一非电路面，并于其电路面上形成有复数个中央排列的输出入焊垫；该半导体芯片安装在该引线架的内引线部的背面，且其电路面黏贴至该引线架的焊指部；(c)一组焊线，其焊接在该半导体芯片的各个输出入焊垫和该引线架的焊指部之间，用以将该半导体芯片电性连接至该引线架；(d)一散热块，其通过一电绝缘性导热黏胶而黏贴至该引线架的内引线部的正面；以及(e)一封装胶体，其用以包覆该半导体芯片、该引线架的内引线部、该些焊线、和该散热块，但曝露出该引线架的外引线部。在上述的基本架构下，本说明书共公开了五种不同的实施例。本专利技术的半导体封装件的有益效果是由于可使得所封装的半导体芯片在实际操作时所产生的热量，经由此内嵌式散热块传导至周围环境。由于此散热块为内嵌式而非外接式，因此可使整体的封装尺寸作得较为轻薄短小。下面结合附图对本专利技术进行详细说明附图说明图1为本专利技术实施例一的剖面结构示意图实施例一；图2为本专利技术实施例二的剖面结构示意图实施例二；图3为本专利技术实施例三的剖面结构示意图实施例三；图4为本专利技术实施例四的剖面结构示意图实施例四；图5为本专利技术实施例五的剖面结构示意图实施例五。图号说明100引线架101外引线部102内引线部 102a内引线部102的正面102b内引线部 102的背面 103阶梯状的焊指部110半导体芯片 110a半导体芯片 110的电路面110b半导体芯片 110的非电路面 111输出/入焊垫112电绝缘性黏胶层(聚酰亚氨胶带)120焊线 130散热块140电绝缘性导热黏胶 150封装胶体200引线架 201外引线部202内引线部 202a内引线部 202的正面202b内引线部 202的背面 203阶梯状的焊指部210半导体芯片 210a半导体芯片 210的电路面210b半导体芯片 210的非电路面 211输出入焊垫212电绝缘性黏胶层(聚酰亚氨胶带)220焊线 230散热块240电绝缘性导热黏胶 250封装胶体300引线架 301外引线部302内引线部 302a内引线部 302的正面302b内引线部 302的背面 303阶梯状的焊指部310半导体芯片 310a半导体芯片 310的电路面310b半导体芯片 310的非电路面 311输出/入焊垫312 电绝缘性黏胶层(聚酰亚氨胶带)320焊线 330散热块340电绝缘性导热黏胶 350封装胶体400引线架 401外引线部402内引线部 402a内引线部 402的正面402b内引线部 402的背面 403阶梯状的焊指部410半导体芯片 410a半导体芯片 410的电路面410b半导体芯片 410的非电路面 411输出入焊垫412电绝缘性黏胶层(聚酰亚氨胶带)420焊线 430散热块440电绝缘性导热黏胶 450封装胶体500引线架 501外引线部502内引线部 502a内引线部 502的正面502b内引线部 502的背面 503阶梯状的焊指部510半导体芯片 510a半导体芯片 510的电路面510b半导体芯片 510的非电路面 511输出入焊垫512电绝缘性黏胶层(聚酰亚氨胶带)520焊线 530散热块540电绝缘性导热黏胶 550封装胶体560刷电路板 561接地面562焊锡以下即配合附图1、2、3、4、及5，分别详细说明本专利技术的半导体封装件的各个不同的实施例。实施例一以下即配合附图1，详细说明本专利技术的半导体封装件的实施例一。如图1所示，本实施例的半导体封装件是安装在一引线架(leadframe)100上，且该引线架100包括一外引线部(outerleads)101、一内引线部(inner leads)102、和一阶梯状的焊指部(bond fingers)103。内引线部102具有一正面102a和一背面102b。此外，引线架100的焊指部103位于较内引线部102为低的一下方位置，其可使用例如将内引线部102的端点向下弯曲至下方位置的方法制成。引线架100是用于安装一半导体芯片110的；该半导体芯片110具有一电路面110a和一非电路面110b，且其电路面110a上设置有复数个中央排列的输出入焊垫111。在组装过程中，将半导体芯片110安装在引线架100的内引线部102下方，并将其电路面110a通过一电绝缘性黏胶层，例如聚酰亚氨胶带(polyimide tapes)112，黏贴至焊指部103。当半导体芯片110安装在定位处后，接着进行一焊线工序(wire-bonding process)，用以将一组焊线120，例如金线，焊接在半导体芯片110的各个输出入焊垫111与引线架100的焊指部103之间，藉此将半导体芯片110电性连接至引线架100的内引线部102。接着将一散热块130通过一电绝缘性导热黏胶140而黏贴至引线架100的内引线部102的正面102a上。此散热块130的材质为一高导热性材料，例如铜或铝。在本实施例中，电绝缘性导热黏胶140仅涂布于引线架100的内引线部102的正面101a上。最后进行一封装胶体工序，藉此而形成一封装胶体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有内嵌式散热块的半导体封装件，其包括：（ａ）一引线架，其包括一外引线部、一内引线部、和一阶梯状的焊指部；其中内引线部具有一正面和一背面；（ｂ）一半导体芯片，其具有一电路面和一非电路面，并于其电路面上形成有复数个中央排列的输出入焊垫；该半导体芯片安装在该引线架的内引线部的背面，且其电路面黏贴至该引线架的焊指部；（ｃ）一组焊线，其焊接在该半导体芯片的各个输出入焊垫和该引线架的焊指部之间，用以将该半导体芯片电性连接至该引线架；（ｄ）一散热块，其通过一电绝缘性导热黏胶而黏贴至该引线架的内引线部的正面；以及（ｅ）一封装胶体，其用以包覆该半导体芯片、该导线架的内引线部、该些焊线、和该散热块，但曝露出该导线架的外引线部。

【技术特征摘要】
1.一种具有内嵌式散热块的半导体封装件，其包括(a)一引线架，其包括一外引线部、一内引线部、和一阶梯状的焊指部；其中内引线部具有一正面和一背面；(b)一半导体芯片，其具有一电路面和一非电路面，并于其电路面上形成有复数个中央排列的输出入焊垫；该半导体芯片安装在该引线架的内引线部的背面，且其电路面黏贴至该引线架的焊指部；(c)一组焊线，其焊接在该半导体芯片的各个输出入焊垫和该引线架的焊指部之间，用以将该半导体芯片电性连接至该引线架；(d)一散热块，其通过一电绝缘性导热黏胶而黏贴至该引线架的内引线部的正面；以及(e)一封装胶体，其用以包覆该半导体芯片、该导线架的内引线部、该些焊线、和该散热块，但曝露出该导线架的外引线部。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于该引线架的焊指部是由该引线架的内引线部的端点向下弯折至一下方位置而成。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于该引线架的焊指部是通过半蚀刻工艺将该引线架的内引线部的端点蚀刻成所需阶梯状结构。4.根据权利要求1所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建屏，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]