开窗型球栅阵列半导体封装件及其应用的网板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种开窗型球栅阵列半导体封装件及其应用的网板结构，提供具有贯穿通孔的基板及设有开口的网板，其中该网板开口是对应于该基板通孔周围，且该开口相对于接近该通孔的一侧是呈折曲状，从而利用印刷方式将胶黏层通过网板的开口而涂布于该基板表面，且该胶黏层于接近该基板通孔侧的形状为折曲状，以将半导体芯片置于该胶黏层上，并经由加热、固化后使半导体芯片固定于该基板上，再进行打线及封装模压作业，以制得开窗型球栅阵列半导体封装件，其中由于该胶黏层对应该基板通孔侧的形状是呈折曲状而非传统直线形状，如此将可使半导体芯片的支撑面拉长，以分散应力，避免制程中发生半导体芯片裂损问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种球栅阵列(ball grid array, BGA)半导体封装件， 特别是涉及一种开窗型球栅阵列(window BGA， WBGA)半导体封装件及 其应用的网板结构。
技术介绍
为符合现今电子产品轻薄短小的发展趋势，同时有效縮小半导体 封装件尺寸，业界发展出一种开窗型球栅阵列半导体封装件，其特征 在于所使用的基板开设有至少一贯穿的通孔，供芯片以覆盖该通孔的 方式接置于基板上，并通过穿过通孔的焊线电性连接至基板。此种封 装件的优点是可以适用于中央焊垫型(Central-Pad Type)的芯片， 如，动态随机存取内存(Dynamic Random Access Memory, D應)，藉 以縮短焊线长度、增加电性质量，并得降低封装件的整体厚度。请参阅图1A至图1C，即显示一种现有开窗型球栅阵列半导体封装 件的制法，其主要是提供一开设有一贯穿通孔100的基板10，并将胶 片(t即e)ll —一黏贴于该基板通孔100周围，以供一半导体芯片12 黏置于该胶片11上且遮覆通孔100的一端，并使该半导体芯片12的 焊垫120显露于该通孔100，接着通过多个穿过于该通孔100的焊线 13电性连接该半导体芯片12的焊垫120及该基板10，并进行封装模 压作业，以形成包该半导体芯片12及焊线13的封装胶体14，最后于 该基板10上植设多个焊球15，以形成一开窗型球栅阵列半导体封装 件。相关的技术如美国专利第6， 218， 731、 6,144,102、 6,486,536、 6， 657， 132号所揭示。但是，前述利用胶片将芯片黏置于基板的方式不仅成本高，同时 于制程中须将胶片一一黏贴于该基板通孔周围，并通过加热胶片及芯 片方式固定该芯片，导致制程步骤亦较为复杂。鉴于前述制程的缺陷，美国专利第6， 190， 943及6， 689， 638号揭示一种利用网版印刷方式将一胶黏剂涂布于该基板表面，接着将半导 体芯片置于该胶黏剂上，以通过加热平台将该胶黏剂融熔，并经冷却 固化后使半导体芯片黏着固定于该基板上，藉以免除使用昂贵的胶片， 同时省去需一一黏贴胶片于基板上的繁杂制程。然而，请参阅图2A，显示现有开窗型球栅阵列半导体封装件进行 封装模压作业的示意图，是将一接置有半导体芯片22及完成打线的基 板20放置于一封装模具26中，以填入封装树脂24;另请配合参阅图 2B,是显示供半导体芯片22固定于基板20上的胶黏剂21平面示意图， 由于该B-stage的胶黏剂21为一种以环氧树脂为基材(Epoxy-base ) 的黏胶，且其是以网板印刷方式而直线分布于该基板20通孔200周围， 因此经烘烤固化后将形成坚硬的支撑，但是如此将使位于基板20通孔 200处的半导体芯片部分相对形成悬空状态，从而于封装模压作业中， 将因模流的充填压力(packing pressure)(如图2A的箭头所示)造成半 导体芯片22在胶黏剂21的边线有极大的应力集中现象，甚而导致半 导体芯片发生裂损问题C。因此，如何开发一种可有效防止芯片裂损，同时得简化制程步骤 及降低制程成本的开窗型球栅阵列半导体封装件及其制法，实为半导 体相关研发领域所需迫切面对的问题。
技术实现思路
有鉴于前述及其它问题，本专利技术的一目的在于提供一种开窗型球 栅阵列半导体封装件及其应用的网板结构，得以避免于封装模压作业 时发生芯片裂损问题。本专利技术的另一目的在于提供一种开窗型球栅阵列半导体封装件及 其应用的网板结构，得以简化制程步骤及降低制程成本。为达成上述及其它目的，本专利技术提供一种开窗型球栅阵列半导体封装件，包括基板，该基板具有相对的第一及第二表面，且形成有 贯穿该第一及第二表面的通孔；胶黏层，形成于该基板第一表面的通 孔周围，其中该胶黏层于接近该通孔的一侧是呈折曲状；半导体芯片， 间隔该胶黏层而接置于该基板本体第一表面且遮覆该通孔一端；焊 线，穿过该通孔以电性连接该半导体芯片及基板第二表面；封装胶体， 包覆该半导体芯片及焊线；以及焊球，植设于该基板第二表面。另外，本专利技术还通过一种用于开窗型球栅阵列半导体封装件的网 板结构，包括一本体；以及一贯穿该本体表面的开口，其中该开口对 应于开窗型球栅阵列基板的通孔周围，且该开口相对于接近该通孔的 一侧是呈折曲状。因此，本专利技术的开窗型球栅阵列半导体封装件及其应用的网板结 构，是提供具有贯穿通孔的基板及设有开口的网板，其中该网板开口 是对应于该基板通孔周围，且该开口相对于接近该通孔的一侧是呈折 曲状，从而利用印刷方式将胶黏层通过网板的开口而涂布于该基板表 面，且该胶黏层于接近该基板通孔侧的形状为折曲状，以将半导体芯 片置于该胶黏层上，并经由加热、固化后使半导体芯片固定于该基板 上，再进行打线及封装模压作业，以制得开窗型球栅阵列半导体封装 件，其中由于该胶黏层对应该基板通孔侧的形状是呈折曲状而非传统 直线形状，如此将可使半导体芯片的支撑面拉长，以分散应力，进而 加强半导体芯片抵抗应力的能力，避免制程中发生半导体芯片裂损问 题。附图说明图1A至图1C为现有开窗型球栅阵列半导体封装件的制法剖面示 意图2A为现有开窗型球栅阵列半导体封装件于进行封装模压作业时发生半导体芯片裂损问题的剖面示意图2B为供半导体芯片固定于基板上的胶黏剂平面示意图3A为本专利技术的开窗型球栅阵列半导体封装件的剖面示意图3B为本专利技术中供半导体芯片固定于基板上的胶黏层平面示意图；以及图4为本专利技术的用于开窗型球栅阵列半导封装件的网板示意图。 元件符号说明10 基板 100 通孔11 胶片 12 半导体芯片 120焊垫 13 焊线14封装胶体15焊球20基板200通孔21胶黏剂22半导体芯片24封装树脂26封装模具C裂损30基板300通孔301第一表面302第二表面303焊指304焊球垫31胶黏层32半导体芯片320焊垫321主动面322非主动面33焊线34封装胶体35焊球40网板410本体420开口具体实施例方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人 员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。请参阅图3A，为本专利技术的开窗型球栅阵列半导体封装件的剖面示 意图。该开窗型球栅阵列半导体封装件包括有基板30，该基板30具有 相对的第一表面301及第二表面302，且形成有贯穿该第一及第二表面 301、 302的通孔300;胶黏层31，形成于该基板30第一表面301的通 孔300周围，其中该胶黏层31对应于接近该通孔300的一侧是呈折曲 状；半导体芯片32，间隔该胶黏层31而接置于该基板第一表面301 且遮覆该通孔300 —端；焊线33，穿过该通孔300以电性连接该半导 体芯片32及基板30第二表面302;封装胶体34，包覆该半导体芯片 32及焊线33;以及焊球35，植设于该基板30第二表面302。该基板30例如为球栅阵列式基板，其具有相对的第一表面301及 第二表面302，且形成有贯穿该第一及第二表面的通孔300，于基板第 二表面302对应通孔300的周围形成有多个焊指(finger) 303，且于基 板第二表面302复形成有多个焊球垫(ball pad) 304。 另请配合参阅图3B，显示供半导体芯片32固定于基板30上的胶 黏层31平面示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开窗型球栅阵列半导体封装件，包括：　基板，该基板具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿该第一及第二表面的通孔；　胶黏层，形成于该基板第一表面的通孔周围，其中该胶黏层于接近该通孔的一侧是呈折曲状；　半导体芯片，间隔该胶黏层而接置于该基板第一表面且遮覆该通孔一端；　焊线，穿过该通孔以电性连接该半导体芯片及基板第二表面；　封装胶体，包覆该半导体芯片及焊线；以及　焊球，植设于该基板第二表面。

【技术特征摘要】
1.一种开窗型球栅阵列半导体封装件，包括基板，该基板具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿该第一及第二表面的通孔；胶黏层，形成于该基板第一表面的通孔周围，其中该胶黏层于接近该通孔的一侧是呈折曲状；半导体芯片，间隔该胶黏层而接置于该基板第一表面且遮覆该通孔一端；焊线，穿过该通孔以电性连接该半导体芯片及基板第二表面；封装胶体，包覆该半导体芯片及焊线；以及焊球，植设于该基板第二表面。2. 根据权利要求1所述的开窗型球栅阵列半导体封装件，其中， 该基板第二表面对应通孔的周围形成有多个焊指(finger)，以供焊线 连接，且于基板第二表面复形成有多个焊球垫(ball pad)，以供植设 焊球。3. 根据权利要求1所述的开窗型球栅阵列半导体封装件，其中， 该胶黏层是通过网板而印刷于该基板第一表面上。4. 根据权利要求3所述的开窗型球栅阵列半导体封装件，其中， 该网板包括一本体，以及贯穿该本体表面的开口，其中该开口位置对 应于开窗型球栅阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昌福，蔡育修，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]