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本发明公开了一种开窗型球栅阵列半导体封装件及其应用的网板结构，提供具有贯穿通孔的基板及设有开口的网板，其中该网板开口是对应于该基板通孔周围，且该开口相对于接近该通孔的一侧是呈折曲状，从而利用印刷方式将胶黏层通过网板的开口而涂布于该基板表面，...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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