一种电子封装件的制法，包括先制作多个封装结构，其包含一承载件及至少一设于该承载件上的电子元件，再将该多个封装结构设于一支撑板上，之后形成封装层于该支撑板上以包覆该多个封装结构，故即使电子封装件的规格繁多，该封装层所用的模具仍仅需针对该支撑板的单一规格开发，以有效降低制程成本。以有效降低制程成本。以有效降低制程成本。
【技术实现步骤摘要】
电子封装件的制法
[0001]本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种电子封装件的制法。
技术介绍
[0002]随着电子产业的蓬勃发展，许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集成度方向发展，且随着封装技术的演进，芯片的封装技术也越来越多样化，半导体封装件的尺寸或体积也随之不断缩小，借以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的。
[0003]图1为现有半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，该半导体封装件1包括：一封装基板10、一覆晶设于该封装基板10上的半导体芯片11、以及用以包覆该半导体芯片11的封装胶体13。所述的封装基板10的置晶侧具有多个电性接触垫100，而植球侧结合多个焊球14以接置电路板。所述的半导体芯片11以其电极垫110经由多个焊锡凸块12结合于该电性接触垫100上。
[0004]现有半导体封装件1于封装过程中，先将多个半导体芯片11设于整版面型封装基板10上，再形成封装胶体13，之后进行切单制程以获取多个半导体封装件1。
[0005]然而，现有半导体封装件1的规格种类繁多，故于形成封装胶体13时，该封装胶体13所用的模具需配合各种半导体封装件1的规格对应该封装基板10开发出不同态样的模形，因而大幅增加制程成本。
[0006]因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。
技术实现思路
[0007]鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件的制法，有效降低制程成本。
[0008]本专利技术的电子封装件的制法包括：提供多个封装结构，其中，该封装结构包含一承载件及至少一电子元件，该承载件具有相对的第一表面与第二表面，且该电子元件设于该承载件的第一表面上并电性连接该承载件；将该多个封装结构以其承载件的第二表面设于支撑板上，其中，各该封装结构相互间隔配置于该支撑板上；形成封装层于该支撑板上，以令该封装层包覆该多个封装结构；以及移除该支撑板。
[0009]前述的制法中，该承载件的第二表面经由结合层结合于该支撑板上。
[0010]前述的制法中，该支撑板为胶带或金属板。
[0011]前述的制法中，该支撑板为方形板体或圆形板体。
[0012]前述的制法中，该支撑板的边缘配置有强化件。
[0013]前述的制法中，该电子元件外露于该封装层。
[0014]前述的制法中，还包括形成多个导电元件于该承载件的第二表面上。
[0015]前述的制法中，还包括于移除该支撑板后，进行切单程。例如，该封装层于切单制程后包覆该承载件的侧面。或者，该封装层于切单制程后未包覆该承载件的侧面。
[0016]由上可知，本专利技术的电子封装件的制法中，主要经由先制作多个封装结构，再将所
述封装结构配置于支撑板上，之后形成封装层及进行切单制程，因而于形成封装层时，该封装层所用的模具仅需针对该支撑板的单一规格开发，而无需配合电子封装件的规格开发。因此，即使电子封装件的规格繁多，该封装层所用的模具仍仅需针对该支撑板的单一规格开发，故相比于现有技术，本专利技术的制法能有效降低制程成本。
附图说明
[0017]图1为现有半导体封装件的剖视示意图。
[0018]图2A至图2F为本专利技术的电子封装件的制法的剖视示意图。
[0019]图2D
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为图2D的另一实施例的剖视图。
[0020]图2F
’
及图2F”为图2F的不同实施例的剖视图。
[0021]附图标记说明
[0022]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
半导体封装件
[0023]10
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封装基板
[0024]100
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电性接触垫
[0025]11
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半导体芯片
[0026]110
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电极垫
[0027]12
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焊锡凸块
[0028]13
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封装胶体
[0029]14
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焊球
[0030]2,2
’
,2
”ꢀ
电子封装件
[0031]2a
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封装结构
[0032]20
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承载件
[0033]20a
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第一表面
[0034]20b
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第二表面
[0035]20c
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侧面
[0036]21
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电子元件
[0037]21a
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作用面
[0038]21b
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非作用面
[0039]22
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导电凸块
[0040]23
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底胶
[0041]24
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结合层
[0042]25
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封装层
[0043]26
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导电元件
[0044]8ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
强化件
[0045]9ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
支撑板
[0046]D
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宽度
[0047]S
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切割路径
[0048]t
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间距。
具体实施方式
[0049]以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0050]须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“第一”、“第二”、“上”、及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。
[0051]图2A至图2F为本专利技术的电子封装件2的制法的剖视示意图。
[0052]如图2A所示，提供多个封装结构2a，其中，各该封装结构2a包含一承载件20及至少一电子元件21，该承载件20具有相对的第一表面20a与第二表面20b，且该电子元件21设于该承载件20的第一表面20a上并电性连接该承载件20。
[0053]于本实施例中，该承载件20为具有核心层与线路结构的封装基板(substra本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：提供多个封装结构，其中，各该封装结构包含一承载件及至少一电子元件，该承载件具有相对的第一表面与第二表面，且该电子元件设于该承载件的第一表面上并电性连接该承载件；将该多个封装结构以其承载件的第二表面相互间隔配置于一支撑板上；形成封装层于该支撑板上，以令该封装层包覆该多个封装结构；以及移除该支撑板。2.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该承载件的第二表面经由结合层结合于该支撑板上。3.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑板为胶带或金属板。4.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑板为方形...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖信一，张正楷，马伯豪，柯俊吉，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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