【技术实现步骤摘要】
一种全自动智能精密产品封装设备
[0001]本技术涉及精密产品封装
，尤其涉及一种全自动智能精密产品封装设备。
技术介绍
[0002]封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]现有的智能精密产品尤其涉及一种LED精敏元件在生产过程中，经常需要用到点胶机，将胶体作相应的控制，并将胶体以其特定的形态灌封于特定的产品上，对元件进行胶封固定，以提高元件的稳定性，从而提高产品质量，现有的点胶装置一般是简单的对LED板进行点胶，缺少快速冷却装置，只能自然冷却，在冷却过程中，容易使得胶体变形，影响固定效果，同时现有技术中，滴胶的喷嘴在使用过程中入容易出现胶体固化导致无法出胶的现象，因此亟需一种全自动只能精密产品封装设备来解决问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中缺少冷却装置，工作效率低下、滴胶嘴容易堵住导致无法出胶的问题，而提出的一种全自动智能精密产品封装设备。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动智能精密产品封装设备，包括封装箱（1），其特征在于，所述封装箱（1）转动连接有箱门，所述封装箱（1）底部固定连接有多个锁止万向轮（2），所述封装箱（1）底部通过升降机构连接有夹持机构，所述封装箱（1）顶部通过支撑架固定连接有电机（9），所述电机（9）的输出端固定连接有输出轴（10），所述输出轴（10）通过传动机构连接有两个对称设置的旋转轴（15），两个所述旋转轴（15）均连接有冷却机构，所述封装箱（1）内侧壁固定连接有金属导热板（8），两个所述金属导热板（8）开设有与旋转轴（15）相适配的转动口，所述转动口内侧壁与旋转轴（15）外侧壁转动连接，所述金属导热板（8）顶部通过支撑杆固定连接有滴胶箱（11），所述滴胶箱（11）通过压缩机构与输出轴（10）连接，所述滴胶箱（11）底部连接有滴胶嘴（14），所述金属导热板（8）上开设有与滴胶嘴（14）相适配的滴胶口，所述滴胶嘴（14）与金属导热板（8）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种全自动智能精密产品封装设备，其特征在于，所述升降机构包括滑动连接在封装箱（1）内侧壁的升降板（4），所述封装箱（1）底部开设有连接口，所述连接口内侧壁螺纹连接有丝杆（3），所述丝杆（3）顶部与升降板（4）的底部转动连接。3.根据权利要求2所述的一种全自动智能精密产品封装设备，其特征在于，所述夹持机构包括两块固定连接在升降板（4...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾健珍，
申请(专利权)人：昆山东士隆电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。