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本实用新型公开了一种全自动智能精密产品封装设备，包括封装箱，所述封装箱转动连接有箱门，所述封装箱底部固定连接有多个锁止万向轮，所述封装箱底部通过升降机构连接有夹持机构，所述封装箱顶部通过支撑架固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有输出轴...
该专利属于昆山东士隆电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山东士隆电子材料有限公司授权不得商用。

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