一种电子封装件及其制法，以包覆层包覆一具有导电穿孔的中介板与多个导电柱，且将电子元件设于该包覆层上且电性连接该导电柱与该导电穿孔，经由该导电柱作为电子元件的部分电性功能的电性传输路径，减少该导电穿孔的制作数量，进而减少制程时间及化学药剂...

本发明涉及一种电子封装件及其承载基板与制法，包括设置至少一线路构件于第一线路结构上，再形成包覆层于该第一线路结构上以包覆该线路构件，之后形成第二线路结构于该包覆层上，且令该第二线路结构电性连接该线路构件，以经由现有封装制程将该线路构件嵌...

一种电子封装件及其承载基板与制法，该制法包括设置至少一线路构件于第一线路结构上，再形成包覆层于该第一线路结构上以包覆该线路构件，之后形成第二线路结构于该包覆层上，且令该第二线路结构电性连接该线路构件，以经由现有封装制程将该线路构件嵌埋于...

一种电子封装件及其制法与承载结构，包括：承载件，其具有至少一穿孔；电子元件，其设于该承载件上并电性连接该承载件；以及强化体，其设于该穿孔中并凸出该承载件，其中，该强化体未电性连接该承载件及该电子元件，以经由该强化体有效分散热应力，避免该...

一种封装堆叠结构及其制法与载板组件，通过于多个有机材基板的最上侧者设置电子元件，而其它有机材基板未接置有芯片，以将预计层数的线路层分别布设于该些有机材基板中，以经由该些有机材基板分散热应力，以避免最下侧有机材基板与电路板之间因CTE不匹...

一种封装堆叠结构及其制法，包括于多个有机材基板的最上侧者设置电子元件，而其它有机材基板未接置有芯片，以将预计层数的线路层分别布设于该些有机材基板中，以经由该些有机材基板分散热应力，以避免最下侧有机材基板与电路板之间因CTE不匹配而相分离...

一种电子封装件及其制法，包括于一封装结构中配置多个电子元件，再将至少一天线结构借由多个导电元件堆叠于该封装结构上，使该天线结构电性连接该多个电子元件的至少一者，以借由将多个不同射频的电子元件设于单一封装结构中，以于量产时，只需将不同天线...

一种检测装置及其制法，包括：具有多个主通孔的金属本体、形成于该多个主通孔壁面上的绝缘体以构成多个主穿孔以及穿设于该多个主穿孔中的多个导接元件，以于该检测装置用于测试高密度I/O接脚的芯片时，该导接元件仅会接触该绝缘体而不会接触该主通孔的...

本发明披露一种测试系统，包括双线性极化天线、相位延迟器、分功器与高频讯号收发机。双线性极化天线将有关待测物的水平极化路径与垂直极化路径的圆形极化无线电波分成一第一高频讯号与一第二高频讯号，相位延迟器将第一高频讯号的相位延迟90度而形成一...

一种电子封装件及其制法，包括将电子元件与多个电性连接该电子元件的导电柱嵌埋于封装层中，其中，该导电柱的周面的宽度小于该导电柱的两端面的宽度，从而经由该封装层包覆该电子元件，以有效保护该电子元件，且提升产品的可靠度。

本发明涉及一种电子结构及其制法，通过于一承载件上设置电子元件与导电元件，且以包覆层包覆该电子元件与导电元件，并于该包覆层对应该导电元件之处形成有凹部，其中，该导电元件与凹部之间具有间隙。

一种电子封装件及其封装基板与制法，通过在基板本体的至少一侧上形成增层部，使该封装基板保有一定的厚度，避免该封装基板于搬运或封装制程中发生变形问题。

一种电子封装件及其制法，于一配置有电子元件的承载结构上形成包覆该承载结构上、下表面及侧面的封装层，以避免水分从该承载结构的侧面进入该电子封装件中。

一种封装基板及其制法，形成止挡层于一核心层上，并形成贯穿该核心层的通孔，接着形成导电结构于该通孔中，再移除该止挡层，之后形成线路层于该核心层与该导电结构上，从而,经由该止挡层的设计，以利控制该导电结构的高度，并制作出所需的细线宽/线距的...

一种电子封装件及其制法，通过于承载结构下侧接置天线框架、第一电子元件与第二电子元件，且于该承载结构上侧结合天线结构，以令该第一电子元件电性连接该天线结构，且该第二电子元件电性连接该天线框架，以经由同时整合两种不同天线型态于同一电子封装件...

一种电子封装件及其制法与封装用基板，在封装用基板的绝缘板体中配置相互分离的金属增布层与线路层，其中，该金属增布层具有至少一开孔，使该金属增布层与该线路层能抑制该绝缘板体变形，避免该绝缘板体发生翘曲的问题。

一种电子封装件及其制法，包括于电子元件上形成绝缘层与线路层，再形成介电层于该绝缘层上以包覆该线路层且外露该线路层的部分表面，接着形成金属凸块于该线路层外露于该介电层的表面上，再于该介电层上形成包覆该金属凸块的封装层，令该封装层作为该电子...

一种电子封装件及其制法暨封装用基板及其制法，该电子封装件包括：具有相对的第一侧与第二侧的线路结构、设于该第一侧上的电子元件、形成于该第一侧上以包覆该电子元件的封装层、形成于该第二侧上的金属结构、以及形成于该金属结构上的多个导电元件，以通...

一种电子封装件及其制法与散热件，电子封装件，其于一设于承载件上的电子元件上经由导热介面层结合散热件，且该散热件具有凹凸结构，以增加该导热介面层的散热面积，使散热件具有更好的散热效果。

一种电子封装件，包括：具有电性接触垫的承载结构、设于该承载结构上的电子元件、形成于该承载结构与该电子元件之间的包覆层、以及形成于该承载结构上并环绕该电子元件的止挡部，以经由该止挡部的设计，止挡该包覆层溢流至该电性接触垫，避免该包覆层污损...