电子封装件及其承载基板与制法制造技术

本发明专利技术涉及一种电子封装件及其承载基板与制法，包括设置至少一线路构件于第一线路结构上，再形成包覆层于该第一线路结构上以包覆该线路构件，之后形成第二线路结构于该包覆层上，且令该第二线路结构电性连接该线路构件，以经由现有封装制程将该线路构件嵌埋于该包覆层中，以增加布线区，故对于大尺寸板面的封装基板的需求，不仅具有量产性且制程成本低。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其承载基板与制法
本专利技术有关一种封装结构，尤指一种电子封装件及其承载基板与制法。
技术介绍
随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的线路构件(ElectronicComponents)及电子电路(ElectronicCircuits)，故半导体芯片在运行时将随之产生大量的热能，此外，包覆该半导体芯片的封装胶体为一种导热系数仅0.8Wm-1k-1的不良传热材料(即热量的逸散效率不佳)，因而若不能有效逸散所产生的热量，将会造成半导体芯片的损害或造成产品信赖性问题。为了能迅速将热能散逸至大气中，业界通常在半导体封装结构中配置散热片(HeatSink或HeatSpreader)，该散热片经由散热胶，如导热介面材(ThermalInterfaceMaterial，简称TIM)，结合至半导体芯片背面，以借散热胶与散热片逸散出半导体芯片所产生的热量，此外，通常令散热片的顶面外露出封装胶体或直接外露于大气中为佳，以取得较佳的散热效果。如图1所示，现有半导体封装件1的制法为先将一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载基板，其特征在于，包括：/n一第一线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；/n至少一线路构件，其设于该第一线路结构的第一侧上；以及/n一包覆层，其形成于该第一线路结构的第一侧上以包覆该线路构件。/n

【技术特征摘要】
20190503 TW 108115386;20190729 TW 1081267941.一种承载基板，其特征在于，包括：
一第一线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；
至少一线路构件，其设于该第一线路结构的第一侧上；以及
一包覆层，其形成于该第一线路结构的第一侧上以包覆该线路构件。


2.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该承载基板还包括一第二线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接该线路构件。


3.根据权利要求2所述的承载基板，其特征在于，该线路构件经由多个导电体电性连接该第二线路结构。


4.根据权利要求2所述的承载基板，其特征在于，该承载基板还包括形成于该包覆层中的导电柱，其用以电性连接该第一线路结构与第二线路结构。


5.根据权利要求2所述的承载基板，其特征在于，该承载基板还包括形成于该第二线路结构上的多个导电凸块。


6.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该包覆层包覆至少四个该线路构件。


7.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该线路构件为封装基板。


8.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该线路构件为无核心层的线路结构。


9.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该线路构件具有硅穿孔结构。


10.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该线路构件经由多个导电体电性连接该第一线路结构。


11.一种电子封装件，其特征在于，包括：
一根据权利要求1至10中任一项所述的承载基板；以及
至少一电子元件，其设于该承载基板的第一侧与第二侧的其中一者上。


12.根据权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件为主动元件、被动元件或其二者组合。


13.根据权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括多个导电元件，其设于该承载基板的第一侧与第二侧中未设有该电子元件之者上。


14.根据权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括配置于该承载基板上的散热件。


15.根据权利要求14所述的电子封装件，其特征在于，该散热件接触该电子元件。

【专利技术属性】
技术研发人员：何祈庆，马伯豪，薛宇廷，曾景鸿，陆冠华，张宏达，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71