一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术的一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。包括玻璃基板和设置于玻璃基板上的FC芯片，FC芯片贴装于玻璃基板上，玻璃基板内设有若干个玻璃通孔，若干个玻璃通孔内均填充有导电材料，FC芯片的凸块通过若干个玻璃通孔与玻璃基板上的植球导通。通过在玻璃基板上贴装有FC芯片，由于玻璃基板的厚度可设计、低电耗损率、低介电常数，以及可调整的热膨胀系数等特性，在玻璃基板上贴装FC芯片可以大大减小信号在基板传输过程中的损耗，提高FC芯片的整体性能。

【技术实现步骤摘要】
一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构
本技术属于芯片封装
，具体来说是一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构。
技术介绍
伴随着芯片性能需求的提高，传统的FC芯片信号传输过程中包括键合线传输损耗以及有机基板信号传输损耗，为了提升芯片产品性能，FC芯片逐渐替换WB芯片。并且常规的有机基板与硅片的热失配较大且最小厚度亦有限，信号传输上亦有损耗，然而玻璃基板拥有厚度可设计，低电耗损率、低介电常数，加上可调整的热膨胀系数的特性，使用玻璃基板可以大大减小信号在基板传输过程中的损耗。
技术实现思路
1.技术要解决的技术问题本技术的目的在于解决现有的芯片使用硅基板会造成传输损耗和性能不佳的问题。2.技术方案为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：本技术的一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构，包括玻璃基板和设置于玻璃基板上的FC芯片，所述FC芯片贴装于玻璃基板上，所述玻璃基板内设有若干个玻璃通孔，若干个玻璃通孔内均填充有导电材料，所述FC芯片的凸块通过若干个玻璃通孔与玻璃基板上的植球导通。>优选的，所述玻璃基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构，其特征在于：包括玻璃基板(4)和设置于玻璃基板(4)上的FC芯片(1)，所述FC芯片(1)贴装于玻璃基板(4)上，所述玻璃基板(4)内设有若干个玻璃通孔(5)，若干个玻璃通孔(5)内均填充有导电材料，所述FC芯片(1)的凸块(3)通过若干个玻璃通孔(5)与玻璃基板(4)上的植球(8)导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构，其特征在于：包括玻璃基板(4)和设置于玻璃基板(4)上的FC芯片(1)，所述FC芯片(1)贴装于玻璃基板(4)上，所述玻璃基板(4)内设有若干个玻璃通孔(5)，若干个玻璃通孔(5)内均填充有导电材料，所述FC芯片(1)的凸块(3)通过若干个玻璃通孔(5)与玻璃基板(4)上的植球(8)导通。


2.根据权利要求1所述的一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构，其特征在于：所述玻璃基板(4)的两侧面均覆盖有钝化层(6)，所述玻璃通孔(5)穿过玻璃基板(4)，所述FC芯片(1)与相邻的钝化层(6)之间还设有底部填充(2)，该底部填充(2)用于FC芯片(1)与玻璃基板(4)之间进行固定，所述FC芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孝伟，代文亮，何杰，
申请(专利权)人：上海芯波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31