向心的凸起布局和方法技术

本公开涉及一种向心的凸起布局和方法。凸起基体包括很多凸块，其中每个凸块在凸起基体的平面中旋转不对称。凸块以向心布置定向。凸起基体的第一部分中的凸块在第一轴线上具有第一节距，并且凸起基体的第二部分中的凸块在第一轴线上具有第二节距。第二节距不同于第一节距。凸块具有较长直径和较短直径的椭圆形形状。向心布置将凸块的较长直径定向为从凸起基体的中心径向延伸的方向。

【技术实现步骤摘要】
向心的凸起布局和方法相关申请的交叉引用本申请要求于2019年4月18日提交的法国专利申请号1904169的优先权，并要求于2019年12月9日提交的法国专利申请号1913917的优先权，其全部内容在法律允许的最大范围内通过引用并入本文。
本公开总体上涉及集成电路芯片领域，并且具体地涉及使用凸块来形成与芯片的电连接的倒装芯片组件和衬底，并且涉及用于生成凸块布局的电路构思的方法。
技术介绍
凸起基体通常用于将集成电路芯片电连接至衬底(例如，PCB(印刷电路板))。凸起基体包括规则间隔的焊料凸块的阵列，该焊料凸块的阵列电连接集成电路芯片上和衬底上的经对准的输入/输出(I/O)焊盘。在集成电路芯片中，I/O焊盘通常形成在芯片的金属互连层之上，并且因此在将芯片安装到衬底之前将芯片倒装。这样的组件因此通常被称为倒装芯片组件。为了改进电性能和热性能，期望增加凸起基体的凸块密度。然而，减小凸块之间的节距可能导致相邻凸块之间发生高短路率，这是不期望的。此外，减小凸块尺寸可能导致与每个凸块中和每个凸块下(换言之，集成电路芯片的硅内)的较高应力有关的所谓的“时间零”或“可靠性故障”的较高风险。因此，在本领域中需要改进类型的凸起基体和这样的凸起基体的构思方法。
技术实现思路
根据一个方面，凸起基体包括凸块，每个凸块在凸起基体的平面中旋转不对称，凸块以向心布置定向，其中凸起基体的第一部分中的凸块在第一轴线上具有第一节距并且凸起基体的第二部分中的凸块在第一轴线上具有第二节距，第二节距不同于第一节距。根据一个实施例，凸块形成在同心环或局部同心环中。根据一个实施例，凸块中的至少一些形成在第一环形区域中，并且凸块中的至少一些形成在第二环形区域中，第一和第二环形区域是同心的。根据一个实施例，第一和第二环形区域中的每一个包括凸块的多个环或局部环。根据另一方面，提供了电路，电路具有包括连接焊盘的接触表面，连接焊盘待耦合至凸起基体，其中每个连接焊盘具有在接触表面的平面中旋转不对称的经暴露的表面面积，连接焊盘以向心布置定向，其中接触表面的第一部分中的连接焊盘在第一轴线上具有第一节距，并且接触表面的第二部分中的连接焊盘在第一轴线上具有第二节距，第二节距不同于第一节距。根据一个实施例，电路是集成电路芯片。根据一个实施例，电路是用于接纳集成电路芯片的衬底。根据另一方面，提供了倒装芯片组件，倒装芯片组件包括：上述电路；另外的电路；以及将电路的连接焊盘连接到另外的电路的接触表面上的连接焊盘的上述凸起基体。根据另一方面，提供了在软件指令的控制下由处理设备实现的电路构思的方法，该方法包括：在由电路设计限定的接触表面的平面中限定每个凸块的尺寸；以及自动执行凸块在接触表面上的放置，使得凸块以向心布置在接触表面上定向，并且使得接触表面的第一部分中的凸块在第一轴线上具有第一节距，且接触表面的第二部分中的凸块在第一轴线上具有第二节距，第二节距不同于第一节距。根据一个实施例，凸块被放置在同心环或局部同心环中。根据一个实施例，凸块中的至少一些被放置在第一环形区域中，并且凸块中的至少一些被放置在第二环形区域中，第一环形区域和第二环形区域是同心的。根据一个实施例，第一环形区域和第二环形区域中的每一个包括凸块的多个同心环或局部同心环。根据一个实施例，第二环形区域在第一环形区域的径向外侧，并且与第一环形区域相比包括更多数目的同心环或局部同心环。根据又一方面，提供了存储计算机指令的非暂时性计算机可读存储设备，当计算机指令由处理设备执行时，使得实现上述方法。根据一个实施例，在凸块周围存在可变的安全尺寸。根据一个实施例，将凸块转译为2D形状。根据一个实施例，凸块具有圆形取向。根据一个实施例，凸块的放置是自动化的。根据一个方面，提供了衬底，衬底包括在其上形成有凸块的接触表面，每个凸块在接触表面的平面中旋转不对称，凸块例如以向心布置在接触表面上定向，其中接触表面的第一区域中的凸块在第一轴线上具有第一节距，并且接触表面的第二区域中的凸块在第一轴线上具有第二节距，第二节距不同于第一节距。根据一个实施例，第一区域中的凸块密度不同于第二区域中的凸块密度。根据一个实施例，在每个凸块周围存在隔离区域，在隔离区域中没有形成其他凸块，其中隔离区域例如在第一轴线上具有第一宽度且在垂直于第一轴线的第二轴线上具有第二宽度，第一宽度和第二宽度彼此不同。根据一个实施例，隔离区域是六边形或基本上六边形的。根据一个实施例，每个凸块的形状是椭圆形的，或者基本上是椭圆形的。根据另一方面，提供了衬底，衬底包括在其上形成有凸块的接触表面，每个凸块在接触表面的平面中旋转不对称，凸块例如以向心布置在接触表面上定向，其中凸块的中心在接触表面的第一区域中以第一图案定位，并且在接触表面的第二区域中以不同于第一图案的第二图案定位，第一图案和第二图案例如在接触表面的平面中限定凸块中心之间的间隔。根据一个实施例，第一区域是接触表面的中央区域，且第二区域是围绕中央区域的环形区域。根据另一方面，提供了衬底，衬底包括在其上形成有凸块的接触表面，每个凸块在接触表面的平面中旋转不对称，凸块例如以向心布置在接触表面上定向，其中凸块被定位为使得凸块的中心在接触表面的平面中不对准。根据另一方面，提供了在软件指令的控制下由处理设备实现的电路构思的方法，方法包括：在由电路设计限定的接触表面的平面中限定每个凸块的尺寸；以及自动执行凸块在接触表面上的放置，使得凸块例如以向心布置在接触表面上定向，和/或使得在接触表面的第一区域中的凸块在第一轴线上具有第一节距，并且接触表面的第二区域中的凸块在第一轴线上具有第二节距，第二节距不同于第一节距。根据又一方面，提供了在软件指令的控制下由处理设备实现的电路构思的方法，方法包括：在由电路设计限定的接触表面的平面中限定每个凸块的尺寸；以及自动执行凸块在接触表面上的放置，使得凸块例如以向心布置在接触表面上定向，和/或使得凸块的中心在接触表面的第一区域中以第一图案定位并且在接触表面的第二区域中以不同于第一图案的第二图案定位，第一图案和第二图案例如在接触表面的平面中限定凸块中心之间的间隔。根据另一方面，提供了在软件指令的控制下由处理设备实现的电路构思的方法，方法包括：在由电路设计限定的接触表面的平面中限定每个凸块的尺寸；以及自动执行凸块在接触表面上的放置，使得凸块例如以向心布置在接触表面上定向，和/或使得凸块被定位为使得凸块的中心在接触表面的平面中不对准。附图说明将在以下通过示例而非限制的方式参考附图给出的对特定实施例的描述中详细描述上述特征和优点以及其他特征和优点，其中：图1是具有以向心方式定向的规则间隔的椭圆形凸块的凸起基体的一部分的平面图；图2以平面图表示椭圆形凸块和隔离区域；图3是凸起基体的平面图；图4更本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凸起基体，包括：/n多个凸块；/n其中每个凸块在所述凸起基体的平面中旋转不对称；/n所述凸块以向心布置定向；/n其中所述凸起基体的第一部分中的凸块在第一轴线上具有第一节距，并且所述凸起基体的第二部分中的凸块在所述第一轴线上具有第二节距，所述第二节距不同于所述第一节距。/n

【技术特征摘要】
20190418 FR 1904169;20191209 FR 19139171.一种凸起基体，包括：
多个凸块；
其中每个凸块在所述凸起基体的平面中旋转不对称；
所述凸块以向心布置定向；
其中所述凸起基体的第一部分中的凸块在第一轴线上具有第一节距，并且所述凸起基体的第二部分中的凸块在所述第一轴线上具有第二节距，所述第二节距不同于所述第一节距。


2.根据权利要求1所述的凸起基体，其中所述凸块形成在多个同心环中。


3.根据权利要求2所述的凸起基体，其中所述凸块位于局部同心环中。


4.根据权利要求2所述的凸起基体，其中每个凸块具有包括较长直径和较短直径的椭圆形形状，并且其中位于给定同心环中的所有凸块均在所述较长直径在径向方向上远离所述凸起基体的中心延伸的情况下被定向。


5.根据权利要求1所述的凸起基体，其中所述多个凸块中的第一凸块位于第一环形区域中，并且其中所述多个凸块中的第二凸块位于第二环形区域中，所述第一环形区域和所述第二环形区域是同心的。


6.根据权利要求5所述的凸起基体，其中所述第一环形区域和所述第二环形区域中的每个环形区域包括多个环。


7.根据权利要求6所述的凸起基体，其中所述凸块位于局部同心环中。


8.根据权利要求5所述的凸起基体，其中每个凸块具有包括较长直径和较短直径的椭圆形形状，并且其中位于给定环形区域中的所有凸块均在所述较长直径在径向方向上远离所述凸起基体的中心延伸的情况下被定向。


9.根据权利要求1所述的凸起基体，其中每个凸块具有包括较长直径和较短直径的椭圆形形状，并且其中所述多个凸块中的所有凸块均在所述较长直径在径向方向上远离所述凸起基体的中心延伸的情况下被定向。


10.一种电路，包括：
接触表面；
其中所述接触表面包括待耦合到凸起基体的多个连接焊盘，
其中每个连接焊盘具有在所述接触表面的平面中旋转不对称的经暴露的表面面积；
所述连接焊盘以向心布置定向；
其中所述接触表面的第一部分中的连接焊盘在第一轴线上具有第一节距，并且所述接触表面的第二部分中的连接焊盘在所述第一轴线上具有第二节距，所述第二节距不同于所述第一节距。


11.根据权利要求10所述的电路，其中所述接触表面是集成电路芯片的表面。


12.根据权利要求10所述的电路，其中所述接触表面是配置有集成电路芯片的衬底的表面。


13.根据权利要求10所述的电路，其中所述连接焊盘形成在多个同心环中。


14.根据权利要求13所述的电路，其中所述连接焊盘位于局部同心环中。


15.根据权利要求13所述的电路，其中每个连接焊盘具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：L·施瓦茨，D·凯雷，J·洛佩，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，意法半导体ALPS有限公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR