【技术实现步骤摘要】
一种异型异构基岛的引线框架
[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种异型异构基岛的引线框架。
技术介绍
[0002]现有技术中，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。但随着半导体产业的不断发展，芯片的应用领域也越来越大。传统的引线框架也越来越难以满足芯片的封装要求，尤其一些特殊芯片底部如果有金属则会影响其电性能。
技术实现思路
[0003]鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种异型异构基岛的引线框架。
[0004]根据本专利技术的一个方面，提供了一种异型异构基岛的引线框架，所述引线框架具体包括：
[0005]位于中间位置的基岛采用刻蚀的方法刻蚀成一个环形；
[0006]在所述基岛的内环上向内延伸出多个引脚焊盘；
[0007]芯片粘接在内环所述基岛的所述引脚焊盘上；
[0008]在所述基岛的外围刻蚀出多个引脚焊盘。
[0009]可选的，所述引线框架还包括：将部分...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种异型异构基岛的引线框架，其特征在于，所述引线框架具体包括：位于中间位置的基岛采用刻蚀的方法刻蚀成一个环形；在所述基岛的内环上向内延伸出多个引脚焊盘；芯片粘接在内环所述基岛的所述引脚焊盘上；将所述基岛与引线框架的部分键合引脚焊盘相连。2.根据权利要求1所述的一种异型异...
【专利技术属性】
技术研发人员：代文亮，陈立均，伊海伦，李苏萍，
申请(专利权)人：上海芯波电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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