引线框架制造技术

本公开实施例提供一种引线框架，引线框架上设置有镀层所述引线框架包括：框架主体和多个引线单元；多个引线单元阵列排布在框架主体上，引线单元包括载片台以及围设在载片台外侧的多个引脚；引线单元还包括连筋和弯折连筋，弯折连筋的第一端与载片台连接，弯折连筋的第二端与连筋的第一端连接，连筋的第二端与框架主体连接；其中，连筋在沿框架主体厚度方向上设置有隔离结构。通过在连筋上设置隔离结构，在对引线框架进行包装时相邻引线框架之间可以增加间隙，可以防止引线框架之间相互干涉划伤引线框架的镀层，不需要使用隔纸或其他隔离物，节约使用成本；生产工艺简单；在封装生产时也不需要检测并剔除隔纸或其他隔离物，不会降低生产效率。低生产效率。低生产效率。

【技术实现步骤摘要】
引线框架


[0001]本公开实施例属于半导体封装
，具体涉及一种引线框架。

技术介绍

[0002]在半导体封装技术中，引线框架作为集成电路的芯片载体,通过键合(材料主要有金线，银线，铜线，铝线，铝带等)、铜片桥接、芯片倒装等工艺实现芯片内部电路引出端与外部引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件。为了保证键合类半导体产品的性能，要求确保键合功能区域镀层不允许出现划伤问题。
[0003]如图1所示，现有的引线框架加工后需要在两条引线框架之间增加一层隔纸a或其他隔离物a，使两条引线框架之间存在间隙b，避免包装时相邻的引线框架互相干涉引起键合功能区域镀层划伤。而使用隔纸或其他隔离物有以下两个缺点：(1)增加了引线框架的使用成本；(2)在封装生产时需要检测并剔除隔纸或其他隔离物，降低了生产效率。
[0004]针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的引线框架。

技术实现思路

[0005]本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种引线框架。
[0006]本公开实施例提供一种引线框架，所述引线框架上设置有镀层，所述引线框架包括：
[0007]框架主体；
[0008]多个引线单元，所述多个引线单元阵列排布在所述框架主体上，所述引线单元包括载片台以及围设在所述载片台外侧的多个引脚；其中，
[0009]所述引线单元还包括连筋和弯折连筋，所述弯折连筋的第一端与所述载片台连接，所述弯折连筋的第二端与所述连筋的第一端连接，所述连筋的第二端与所述框架主体连接；其中，
[0010]所述连筋在沿所述框架主体厚度方向上设置有隔离结构。
[0011]可选的，所述隔离结构的长度尺寸范围为所述框架主体厚度的1/3～1/2。
[0012]可选的，所述隔离结构为凸台，所述连筋背离所述凸台的一侧设置有凹槽，所述凹槽的宽度尺寸小于所述凸台的宽度尺寸。
[0013]可选的，所述引脚包括朝向所述载片台的内引脚和背离所述载片台的外引脚；
[0014]所述内引脚上设置有所述镀层；
[0015]所述载片台的边缘区域设置有所述镀层；其中，
[0016]设置有所述镀层的所述内引脚和所述载片台构成所述引线框架的键合功能区域。
[0017]可选的，所述镀层为镀银层。
[0018]可选的，所述相邻的两个外引脚之间通过引脚间连筋连接。
[0019]可选的，所述载片台高于或者低于所述框架主体。
[0020]可选的，所述框架主体包括引线框架导轨，所述引线框架导轨上设置有引线框架定位孔和引线框架检测孔。
[0021]可选的，相邻两个所述引线单元之间设置有引线框架切断槽。
[0022]可选的，所述框架主体上还设置有识别孔，所述识别孔设置于所述引线框架导轨朝向所述引线单元的一侧，并且与所述外引脚相对应。
[0023]本公开实施例的引线框架，引线框架上设置有镀层，引线框架包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元阵列排布在框架主体上，引线单元包括载片台以及围设在载片台外侧的多个引脚；其中，引线单元还包括连筋和弯折连筋，弯折连筋的第一端与载片台连接，弯折连筋的第二端与连筋的第一端连接，连筋的第二端与框架主体连接；连筋在沿框架主体厚度方向上设置有隔离结构。通过在连筋上设置隔离结构，在对引线框架进行包装时相邻引线框架之间可以增加间隙，可以防止引线框架之间相互干涉划伤引线框架的镀层，不需要使用隔纸或其他隔离物，节约使用成本；生产工艺简单；在封装生产时也不需要检测并剔除隔纸或其他隔离物，不会降低生产效率，解决使用隔纸或其他隔离物导致的成本增加和效率降低的问题。
附图说明
[0024]图1为现有技术中引线框架包装堆叠示意图；
[0025]图2为本公开实施例中一实施例的引线框架的结构示意图；
[0026]图3为本公开实施例中另一实施例中的引线框架的剖面结构示意图；
[0027]图4为本公开实施例中另一实施例中引线框架包装堆叠示意图。
具体实施方式
[0028]为使本领域技术人员更好地理解本公开实施例的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例作进一步详细描述。
[0029]如图2所示，本公开实施例提供一种引线框架，引线框架上设置有镀层1，所述引线框架包括框架主体A和多个引线单元B。
[0030]多个引线单元B阵列排布在框架主体A上，引线单元B包括载片台2以及围设在载片台2外侧的多个引脚。
[0031]引线单元B还包括连筋3和弯折连筋4，弯折连筋4的第一端与载片台2连接，弯折连筋4的第二端与连筋3的第一端连接，连筋3的第二端与框架主体A连接。其中，连筋3在沿框架主体A厚度方向上设置有隔离结构5。具体地，如图2所示，载片台2的两端各设置有一个弯折连筋4，载片台2通过弯折连筋4与连筋3连接。
[0032]需要说明的是，在本实施例中，引线框架为键合类引线框架，键合类引线框架一般由铜合金或铁镍合金制成，存在整条引线框架全部镀上镍、镍
‑
镍磷、镍钯金、镍钯银金，或者在引线框架的单面镀上镍、镍
‑
镍磷、镍钯金、镍钯银金，或者在键合功能区域镀银等多种电镀方式。
[0033]本公开实施例的引线框架，引线框架上设置有镀层，引线框架包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元阵列排布在框架主体上，引线单元包括载片台以及围设在载片台外侧的多个引脚；其中，引线单元还包括连筋和弯折连筋，弯折连筋的第一端与载片台连
接，弯折连筋的第二端与连筋的第一端连接，连筋的第二端与框架主体连接；连筋在沿框架主体厚度方向上设置有隔离结构。通过在连筋上设置隔离结构，在对引线框架进行包装时相邻引线框架之间可以增加间隙，可以防止引线框架之间相互干涉划伤引线框架的镀层，不需要使用隔纸或其他隔离物，在封装生产时也不需要检测并剔除隔纸或其他隔离物，不会降低生产效率，解决使用隔纸或其他隔离物导致的成本增加和效率降低的问题。
[0034]示例性的，如图3所示，隔离结构5的长度尺寸范围为框架主体A厚度的1/3～1/2。在本实施例中，可以根据实际需要来选择隔离结构5的长度尺寸，只要隔离结构5可以对引线框架进行包装时在相邻引线框架之间增加间隙，可以起到防止划伤镀层1就可以。
[0035]示例性的，如图3所示，隔离结构5为凸台，连筋3背离凸台的一侧设置有凹槽6，凹槽6的宽度尺寸小于凸台的宽度尺寸。也就是说，如图4所示，在包装引线框架时，相邻引线框架中的上部引线框架的凸台不会落在下部引线框架的凹槽6中，使相邻引线框架之间存在间隙10。在本实施例中，连筋3背离凸台的一侧设置有凹槽6，这样的结构在加工过程中容易实现，可以直接将连筋3沿框架主体A厚度方向按压，进而分别在连筋3的厚度方向上形成凸台和凹槽6。以上实施例中，隔离结构5的生产工艺简单，节约成本。
[0036]示例性的，如图2所示，引脚包括朝向载片台2的内引脚7和背离载片台2的外引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，所述引线框架上设置有镀层，其特征在于，所述引线框架包括：框架主体；多个引线单元，所述多个引线单元阵列排布在所述框架主体上，所述引线单元包括载片台以及围设在所述载片台外侧的多个引脚；其中，所述引线单元还包括连筋和弯折连筋，所述弯折连筋的第一端与所述载片台连接，所述弯折连筋的第二端与所述连筋的第一端连接，所述连筋的第二端与所述框架主体连接；其中，所述连筋在沿所述框架主体厚度方向上设置有隔离结构。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述隔离结构的长度尺寸范围为所述框架主体厚度的1/3～1/2。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述隔离结构为凸台，所述连筋背离所述凸台的一侧设置有凹槽，所述凹槽的宽度尺寸小于所述凸台的宽度尺寸。4.根据权利要求1至3任一项所述的引线框架，其特征在于，所述引脚包括朝向所述载片台的内引脚和背离所述载片台的外引脚；所述内引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚耀，顾夏茂，汤海霞，成明建，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：