半桥驱动产品框架及基于该框架的封装结构和封装方法技术

本发明专利技术涉及一种半桥驱动产品框架及基于该框架的封装结构和封装方法，该产品框架包括：框架本体；设于框架本体上且相对设置的两个基岛；设于框架本体上的多个引脚，引脚远离框架本体的一端向着对应的基岛的方向延伸并形成靠近对应的基岛的焊线区，引脚靠近框架本体的一端处设有嵌槽，引脚上还设有锁料孔。本发明专利技术缩短焊接线，能够降低塑封时冲丝的风险，提高产品的良率。通过塑封料填充在嵌槽内，有效的加强了塑封料与引脚的结合力，可阻止潮气沿着引脚渗透到塑封体内，避免引起引脚分层或者爆米花效应。设置锁料孔，能够提高塑封料与引脚之间的结合力，增加抗分层的能力，还可以帮助引脚释放内应力，减少引脚自身因应力造成的翘曲变形。的翘曲变形。的翘曲变形。

【技术实现步骤摘要】
半桥驱动产品框架及基于该框架的封装结构和封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特指一种半桥驱动产品框架及基于该框架的封装结构和封装方法。

技术介绍

[0002]随着制造业转型进程的推进，工业4.0时代的到来，工业生产对生产过程中的智能化，高速化，安全性，生产效率等提出更高的要求；同时新能源汽车，电动自行车，平衡车等的井喷式增长，电控部件需求量激增。
[0003]而工业自动化和电动汽车等所使用的关键电控部件是变频器，直流电机驱动，伺服驱动，整流器、逆变器电源等，均是桥式半导体驱动类产品。桥式半导体产品要求输出大电流，大功率，开关特性好，功率效率高以及高温工作等，由于产品输出大电流及大功率，使得产品的发热量大，塑封料与引脚的连接处易造成分层或者爆米花效应，导致产品损坏。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半桥驱动产品框架及基于该框架的封装结构和封装方法，解决现有的驱动类产品因发热量大而易造成塑封料与引脚处分层或爆米花效应进而导致产品损坏的问题。r/>[0005]实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半桥驱动产品框架，其特征在于，包括：框架本体；设于所述框架本体上且相对设置的两个基岛；以及设于所述框架本体上的多个引脚，所述引脚远离所述框架本体的一端向着对应的基岛的方向延伸并形成靠近对应的基岛的焊线区，所述引脚靠近所述框架本体的一端处设有嵌槽，所述引脚上还设有锁料孔。2.如权利要求1所述的半桥驱动产品框架，其特征在于，所述引脚靠近所述框架本体的一端呈内宽外窄状。3.如权利要求1所述的半桥驱动产品框架，其特征在于，所述嵌槽为U型槽。4.如权利要求1所述的半桥驱动产品框架，其特征在于，所述引脚有八个，其中的两个引脚与对应的基岛连接。5.如权利要求1所述的半桥驱动产品框架，其特征在于，所述焊线区设有镀银层。6.如权利要求1所述的半桥驱动产品框架，其特征在于，还包括设于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙彬，孙静，葛丰，李碧，李文学，程洪新，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：