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本发明涉及一种半桥驱动产品框架及基于该框架的封装结构和封装方法，该产品框架包括：框架本体；设于框架本体上且相对设置的两个基岛；设于框架本体上的多个引脚，引脚远离框架本体的一端向着对应的基岛的方向延伸并形成靠近对应的基岛的焊线区，引脚靠近框架...
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