【技术实现步骤摘要】
本公开一般涉及半导体加工设备，具体涉及一种倒膜设备。
技术介绍
1、在对芯片封装装片工序中，常会因为切割好的蓝膜若放置时间过长或蓝膜本身粘性异常等原因，导致在装片过程中出现芯片吸取困难、飞芯片等现象，那么封装好的芯片则无法使用，产品报废，若想要资源被合理的利用就需要将切割好的芯片的异常蓝膜去除，并重新贴膜，此时需用到倒膜工艺。
2、目前倒膜多为人为手动操作，手动操作易导致芯片位移，划伤，爆边的问题。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种倒膜设备，该倒膜设备上设置真空装置和加热装置，真空装置能够将圆片很好的吸附，防止在撕膜的过程中圆片被垂直拉起，同时加热装置能够对圆片进行加热，使得异常蓝膜更容易被撕掉，防止在去除异常蓝膜的过程中圆片出现爆边的情况。
2、第一方面，提供了一种倒膜设备，包括：
3、壳体，内部为一空腔，上表面开设有多个抽气孔；
4、限位结构，设置在所述壳体的上表面；
5、真空装置，设置在所述空腔内，通过管道与所述抽气孔连接；
6、加热装置，设置在所述空腔内，与所述上表面连接；
7、当所述目标圆片放置在所述限位结构中，控制真空装置抽取所述目标圆片与所述上表面之间的气体，并通过所述加热装置对所述上表面加热。
8、在一个可选的实施例中，所述真空装置包括抽吸动力部、第一气体传输部和第二气体传输部，
9、所述抽吸动力部通过第一接口与所述第一气体传输部
10、所述抽吸动力部通过第二接口与所述第二气体传输部连接。
11、在一个可选的实施例中，所述目标圆片包括圆片本体和铁环，
12、所述抽吸动力部通过所述第一气体传输部对所述圆片本体与所述上表面之间的气体进行抽吸操作；
13、所述抽吸动力部通过所述第二气体传输部对所述铁环和所述上表面之间的气体进行抽吸操作。
14、在一个可选的实施例中，所述第一气体传输部包括第一管道、第一电磁阀、第二管道、第三管道、第四管道以及第一文氏阀；
15、所述抽吸动力部的第一接口通过所述第一管道与所述第一电磁阀的第一接口连接；
16、所述第二管道和所述第三管道并联接入所述第一电磁阀的第二接口和第三接口；
17、所述第四管道的一端与所述第二管道和所述第三管道的汇聚点连接，所述第四管道的另一端与所述抽气孔连接，所述抽气孔设置在能够抽吸所述圆片本体与所述上表面之间气体的所述上表面上；
18、所述第一文氏阀设置在所述第二管道上。
19、在一个可选的实施例中，所述第二气体传输部包括第五管道、第二电磁阀、第六管道、第七管道、第八管道以及第二文氏阀；
20、所述抽吸动力部的第二接口通过所述第五管道与所述第二电磁阀的第一接口连接；
21、所述第六管道和所述第七管道并联接入所述第二电磁阀的第二接口和第三接口；
22、所述第八管道的一端与所述第六管道和所述第七管道的汇聚点连接，所述第八管道的另一端与所述抽气孔连接，所述抽气孔设置在能够抽吸所述铁环与所述上表面之间气体的所述上表面上；
23、所述第二文氏阀设置在所述第六管道上。
24、在一个可选的实施例中，所述第一管道上设置有第一调节阀。
25、在一个可选的实施例中，所述第五管道上设置有第二调节阀。
26、在一个可选的实施例中，所述空腔内还设置有气体压力检测装置，所述气体压力检测装置包括第一压力检测装置和第二压力检测装置，
27、所述第一压力检测装置，用于检测所述圆片本体与所述上表面之间的气体的压力值；
28、所述第二压力检测装置，用于检测所述铁环与所述上表面之间的气体的压力值。
29、在一个可选的实施例中，所述空腔内还设置有温度检测装置，
30、所述温度检测装置，用于检测所述上表面的温度。
31、在一个可选的实施例中，所述倒膜设置还包括蓝膜收纳架；
32、所述蓝膜收纳架包括第一轴承、第二轴承、第三轴承和第四轴承；
33、所述第一轴承通过第一支架和第二支架分别与所述壳体的外表面连接；
34、所述第二轴承沿所述壳体的长度方向与所述上表面平行设置，且所述第二轴承的两端与所述壳体的内表面连接；
35、所述第三轴承间隔所述第二轴承设置，且与所述第二轴承平行设置，所述第三轴承的两端与所述壳体的内表面连接；
36、所述第四轴承间隔所述第三轴承设置，且与所述第三轴承平行设置，所述第四轴承的两端与所述壳体的内表面连接；
37、待贴蓝膜套设在所述第二轴承上，所述待贴蓝膜的一边从所述第三轴承的穿过后覆盖在所述第四轴承上；
38、所述第一轴承在转动的过程中，将所述待贴蓝膜的保护膜收集在所述第一轴承上。
39、本申请提供了一种倒膜设备，该倒膜装置包括壳体，壳体内部的空腔中设置有真空装置和加热装置，壳体的上表面设置有多个抽气孔以及限位结构，当目标圆片放置在上表面的限位结构中后，真空装置抽取目标圆片与上表面之间的气体，且加热装置对上表面进行加热，上表面的热量传递值目标圆片上，通过给目标圆片加热能够减小目标圆片与附着在其表面上的异常蓝膜之间的粘性，另外真空装置抽取掉目标圆片与上表面之间的气体能够使得目标圆片能够牢固的附着在壳体的上表面，不仅使得异常蓝膜更好的被撕掉，且在撕蓝膜的过程中目标圆片不会发生移位，能够避免目标圆片发生爆边的情况发生。
40、附图说明
41、通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
42、图1为一个实施例中一种倒膜装置的结构示意图；
43、图2为一个实施例中一种真空装置的结构示意图；
44、图3为一个实施例中另一种倒膜装置的结构示意图。
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1.一种倒膜设备（100），其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的倒膜设备（100），其特征在于，所述真空装置（33）包括抽吸动力部（331）、第一气体传输部（332）和第二气体传输部（333），
3.根据权利要求2所述的倒膜设备（100），其特征在于，所述目标圆片（55）包括圆片本体（551）和铁环（552），
4.根据权利要求3所述的倒膜设备（100），所述多个抽气孔中包括第一抽气孔，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的倒膜设备（100），所述多个抽气孔中包括第二抽气孔，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的倒膜设备（100），其特征在于，所述第一管道（3322）上设置有第一调节阀（3321）。
7.根据权利要求5所述的倒膜设备（100），其特征在于，所述第五管道（3332）上设置有第二调节阀（3331）。
8.根据权利要求3所述的倒膜设备（100），其特征在于，所述空腔内还设置有气体压力检测装置，所述气体压力检测装置包括第一压力检测装置和第二压力检测装置，
9.根据权利要
10.根据权利要求1所述的倒膜设备（100），其特征在于，所述倒膜设置还包括蓝膜收纳架（66）；
...【技术特征摘要】
1.一种倒膜设备（100），其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的倒膜设备（100），其特征在于，所述真空装置（33）包括抽吸动力部（331）、第一气体传输部（332）和第二气体传输部（333），
3.根据权利要求2所述的倒膜设备（100），其特征在于，所述目标圆片（55）包括圆片本体（551）和铁环（552），
4.根据权利要求3所述的倒膜设备（100），所述多个抽气孔中包括第一抽气孔，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的倒膜设备（100），所述多个抽气孔中包括第二抽气孔，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的倒膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：季莉莉，李伟，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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