一种封装基材、封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种封装基材，所述封装基材包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域，所述子区域用于固定芯片，所述连接结构用于连接固定在不同所述子区域的芯片。应用本发明专利技术技术方案，在避免风险交叉线的同时，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基材、封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，更具体的说，涉及一种封装基材、封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，芯片需要进行封装保护。
[0003]但随着科技的进步，单颗芯片产品的使用功能无法满足人们的需求，所以将两颗芯片甚至多颗芯片合并封装在一个产品。但在实际封装过程中，会出现类似风险交叉线的封装问题，风险交叉线的出现会对产品的良率和稳定性有较大的影响，而要避免风险交叉线的出现，则需要对现有的封装重新设计，成本较高。因此，如何在避免风险交叉线的同时，降低多颗芯片合并封装的成本，成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术技术方案提供了一种封装基材、封装结构及其制作方法，以避免风险交叉线的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基材，其特征在于，包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域，所述子区域用于固定芯片，所述连接结构用于连接固定在不同所述子区域的芯片。2.根据权利要求1所述的封装基材，其特征在于，所述绑定区具有凹槽，所述凹槽位于所述子区域之外；其中，所述连接结构位于所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的封装基材，其特征在于，所述连接结构位于所述凹槽内，且所述连接结构的高度不超过所述表面。4.根据权利要求1所述的封装基材，其特征在于，所述连接结构包括：位于所述金属框架朝向所述连接结构一侧的绝缘层；位于所述绝缘层背离所述金属框架一侧的导电层。5.根据权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘层的肖氏硬度大于90。6.一种封装结构，其特征在于，包括：金属框架；所述金属框架包括：绑定区，所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域；固定于所述子区域的芯片，每个所述子区域固定有一个所述芯片，不同的所述芯片通过所述连接结构连接；其中，所述金属框架还包括用于连接外部电路的引脚，所述引脚与所述绑定区断路，所述引脚与所述芯片连接。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述绑定区具有凹槽，所述凹槽位于所述子区域之外；其中，所述连接结构位于所述凹槽内。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玲，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：