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本发明提供了一种封装基材，所述封装基材包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域，所述子区域用于固定芯片，所述连接结构用于连...
该专利属于紫光同芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光同芯微电子有限公司授权不得商用。

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