一种新型半导体封装结构及其制造工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种新型半导体封装结构及其制造工艺，所述封装结构包括线路内芯(1)，所述线路内芯(1)包括上金属板(1.1)和下金属板(1.2)，所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间填充有塑料(2)，所述上金属板(1.1)正面设置有基岛(3)和内引脚(4)，所述下金属板(1.2)背面设置有外引脚(5)，所述基岛(3)上设置有芯片(7)，所述芯片(7)和焊线(8)外围包封有塑封料(9)。本发明专利技术直接在线路内芯中填充塑封料，不需使用玻璃纤维层，不需要开孔后再在孔中植入导电物质，简化了制造工艺，减少了制作成本，同时通过其结构比较稳定，在温度发生变化时不容易发生翘曲。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体封装结构及其制造工艺
本专利技术涉及一种新型半导体封装结构及其制造工艺，属于半导体封装

技术介绍
传统的基板封装结构的制造工艺流程如下所示：步骤一、参见图13，取一玻璃纤维材料制成的基板；步骤二、参见图14，在玻璃纤维基板上所需的位置上开孔；步骤三、参见图15，在玻璃纤维基板的背面披覆一层铜箔；步骤四、参见图16，在玻璃纤维基板打孔的位置填入导电物质；步骤五、参见图17，在玻璃纤维基板的正面披覆一层铜箔；步骤六、参见图18，在玻璃纤维基板表面披覆光阻膜；步骤七、参见图19，将光阻膜在需要的位置进行曝光显影开窗；步骤八、参见图20，将完成开窗的部分进行蚀刻；步骤九、参见图21，将基板表面的光阻膜剥除；步骤十、参见图22，在铜箔线路层的表面进行防焊漆(俗称绿漆)的披覆；步骤十一、参见图23，在防焊漆需要进行后工序的装片以及打线键合的区域进行开窗；步骤十二、参见图24，在步骤十一进行开窗的区域进行电镀，相对形成基岛和引脚；步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型半导体封装结构，其特征在于：它包括线路内芯(1)，所述线路内芯(1)包括上金属板(1.1)和下金属板(1.2)，所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间通过复数个金属柱(1.3)相连接，所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间填充有塑料(2)，所述金属柱(1.3)被包覆于塑料(2)内，所述上金属板(1.1)正面设置有基岛(3)和内引脚(4)，所述下金属板(1.2)背面设置有外引脚(5)，所述基岛(3)上设置有芯片(7)，所述芯片(7)外围包封有塑封料(9)，所述金属柱(1.3)有两种形式，分别为连接金属柱(1.3a)和虚拟金属柱(1.3b)，所述连接金属柱(1.3a)起...

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体封装结构，其特征在于：它包括线路内芯(1)，所述线路内芯(1)包括上金属板(1.1)和下金属板(1.2)，所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间通过复数个金属柱(1.3)相连接，所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间填充有塑料(2)，所述金属柱(1.3)被包覆于塑料(2)内，所述上金属板(1.1)正面设置有基岛(3)和内引脚(4)，所述下金属板(1.2)背面设置有外引脚(5)，所述基岛(3)上设置有芯片(7)，所述芯片(7)外围包封有塑封料(9)，所述金属柱(1.3)有两种形式，分别为连接金属柱(1.3a)和虚拟金属柱(1.3b)，所述连接金属柱(1.3a)起电性连接和机械支撑作用，所述虚拟金属柱(1.3b)仅起机械支撑作用。


2.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装结构，其特征在于：复数个金属柱(1.3)呈阵列式排布。


3.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装结构，其特征在于：所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)外围包覆有绿漆(10)。


4.根据权利要求3所述的一种新型半导体封装结构，其特征在于：所述上金属板(1.1)外围包覆的绿漆(10)上表面与基岛(3)和内引脚(4)上表面齐平；所述下金属板(1.2)外围包覆的绿漆(10)下表面与外引脚(5)下表面齐平。


5.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装结构，其特征在于：基岛(3)区域的连接金属柱(1.3a)与连接金属柱(1.3a)顶部之间和底部之间分别通过上层金属板(1.1)和下层金属板(1.2)相连，引脚区域的连接金属柱(1.3a)与连接金属柱(1.3a)顶部之间和底部之间分别通过上层金属板(1.1)和下层金属板(1.2)相连。


6.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装结构，其特征在于：基岛(3)区域的连接金...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恺，王亚琴，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32