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本实用新型的一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。包括玻璃基板和设置于玻璃基板上的FC芯片，FC芯片贴装于玻璃基板上，玻璃基板内设有若干个玻璃通孔，若干个玻璃通孔内均填充有导电材料，FC芯片的凸块通过若干个玻璃通孔与玻璃...
该专利属于上海芯波电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯波电子科技有限公司授权不得商用。

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