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本发明涉及一种电子封装件及其承载基板与制法，包括设置至少一线路构件于第一线路结构上，再形成包覆层于该第一线路结构上以包覆该线路构件，之后形成第二线路结构于该包覆层上，且令该第二线路结构电性连接该线路构件，以经由现有封装制程将该线路构件嵌埋于...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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