检测装置及其制法制造方法及图纸

一种检测装置及其制法，包括：具有多个主通孔的金属本体、形成于该多个主通孔壁面上的绝缘体以构成多个主穿孔以及穿设于该多个主穿孔中的多个导接元件，以于该检测装置用于测试高密度I/O接脚的芯片时，该导接元件仅会接触该绝缘体而不会接触该主通孔的孔壁，因而可有效避免发生短路的问题。

【技术实现步骤摘要】
检测装置及其制法
本专利技术关于一种检测装置，特别是关于一种具探针式接脚的检测装置及其制法。
技术介绍
由于传统如探针卡结构的检测装置的接脚位置设计等因素，较不适合应用在具有高频宽特性的电路量测，且由于探针卡本身的结构的尺寸限制，对于部分较为微小的电路而言，封装后的探针卡结构也不适用于量测尺寸较为微小的电路。另外，由于各种电子产品的功能性不断地提升，同时要求在体积上需微小化，致使单一芯片所具有的I/O接脚数目的密度更密集。然而，悉知检测装置的探针穿设于金属孔中，故于排列紧密的孔位设计下，该探针与该金属孔易相碰触而发生短路的问题，造成测试品质不佳。因此，如何克服上述悉知技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的缺失，本专利技术提供一种检测装置及其制法，可有效避免发生短路的问题。本专利技术的检测装置，包括：一本体，其具有相对的第一侧、第二侧及连通该第一侧与第二侧的多个主通孔，其中，该主通孔的孔壁呈平直状，该本体包含相叠合的基座与盖件，以令该主通孔贯穿该基座与盖件；一绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测装置，其特征在于，包括：/n一本体，其具有相对的第一侧、第二侧及连通该第一侧与第二侧的多个主通孔，其中，各该主通孔的孔壁呈平直状，该本体包含相叠合的基座与盖件，以令该主通孔贯穿该基座与盖件；/n一绝缘体，其形成于该主通孔的孔壁上，但未填满该主通孔，以于该本体中形成多个主穿孔，其中，该主穿孔具有连通该第一侧和/或第二侧的作用区段，且该主穿孔于该作用区段处的孔壁呈阶状，并使该作用区段位于该基座和/或该盖件上；以及/n多个导接元件，其穿设于该多个主穿孔中，且令该导接元件外露于该本体的第一侧和/或第二侧，其中，该作用区段的宽度大于该导接元件的宽度。/n

【技术特征摘要】
20190329 TW 1081112581.一种检测装置，其特征在于，包括：
一本体，其具有相对的第一侧、第二侧及连通该第一侧与第二侧的多个主通孔，其中，各该主通孔的孔壁呈平直状，该本体包含相叠合的基座与盖件，以令该主通孔贯穿该基座与盖件；
一绝缘体，其形成于该主通孔的孔壁上，但未填满该主通孔，以于该本体中形成多个主穿孔，其中，该主穿孔具有连通该第一侧和/或第二侧的作用区段，且该主穿孔于该作用区段处的孔壁呈阶状，并使该作用区段位于该基座和/或该盖件上；以及
多个导接元件，其穿设于该多个主穿孔中，且令该导接元件外露于该本体的第一侧和/或第二侧，其中，该作用区段的宽度大于该导接元件的宽度。


2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，构成该基座的材质为导电材。


3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，构成该盖件的材质为导电材。


4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，该作用区段包含相连通的多个孔部，其中，连通该第一侧和/或第二侧的最外侧的孔部的宽度小于其它孔部的宽度。


5.根据权利要求4所述的检测装置，其特征在于，该多个孔部的宽度大于该导接元件的宽度。


6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，该主通孔与该主穿孔为同轴配置。


7.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，该导接元件为探针。


8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，该检测装置还包括容置该本体的承载件。


9.一种检测装置的制法，其特征在于，包括：
提供一本体，其具有相对的第一侧、第二侧及连通该第一侧与第二侧的多个主通孔，且该主通孔的孔壁呈平直状；
填塞绝缘材于该多个主通孔中；
形成多个主穿孔于该绝缘材中，以令结合于该主通孔的孔壁上且未...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国栋，李振堃，郭谨榕，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71