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一种检测装置及其制法，包括：具有多个主通孔的金属本体、形成于该多个主通孔壁面上的绝缘体以构成多个主穿孔以及穿设于该多个主穿孔中的多个导接元件，以于该检测装置用于测试高密度I/O接脚的芯片时，该导接元件仅会接触该绝缘体而不会接触该主通孔的孔壁...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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