电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，于一配置有电子元件的承载结构上形成包覆该承载结构上、下表面及侧面的封装层，以避免水分从该承载结构的侧面进入该电子封装件中。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术有关一种电子封装件，尤指一种具防潮特性的电子封装件及其制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势，其中应用于芯片封装领域的技术包含有：芯片尺寸构装(ChipScalePackage，简称CSP)、芯片直接贴附封装(DirectChipAttached，简称DCA)或多芯片模组封装(Multi－ChipModule，简称MCM)等覆晶型态的封装模组，或将芯片立体堆叠化整合为三维积体电路(3DIC)芯片堆叠技术等。图1为悉知半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，该半导体封装件1于一封装基板10下侧10b形成多个导电柱12，且以第一封装胶体13a包覆该些导电柱12，并使该些导电柱12外露于该第一封装胶体13a，再于该封装基板10上侧10a设置半导体元件11，再以第二封装胶体13b包覆该些半导体元件11，之后形成多个焊球14于该些导电柱12的外露表面上，以供后续将该半导体封装件1透过该些焊球14接置一如电路板或另一线路板的电子装置(图略)。然而，悉知半导体封装件1中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：/n一承载结构，其具有相对的第一表面、第二表面及多个邻接该第一表面与第二表面的侧面；/n至少一电子元件，其设于该承载结构的第一表面及/或第二表面上且电性连接该承载结构；以及/n一封装层，其形成于该承载结构的第一表面、第二表面及至少一该侧面上，以包覆该电子元件。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
一承载结构，其具有相对的第一表面、第二表面及多个邻接该第一表面与第二表面的侧面；
至少一电子元件，其设于该承载结构的第一表面及/或第二表面上且电性连接该承载结构；以及
一封装层，其形成于该承载结构的第一表面、第二表面及至少一该侧面上，以包覆该电子元件。


2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件为主动元件、被动元件或其组合。


3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件的部分表面外露于该封装层的表面。


4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装层定义有对应该第一表面的第一区块及对应该第二表面的第二区块，且该第一区块的厚度相同于该第二区块的厚度。


5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装层定义有对应该第一表面的第一区块及对应该第二表面的第二区块，且该第一区块的厚度不同于该第二区块的厚度。


6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装层于该承载结构的该多个侧面上的周部的宽度为相同。


7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装层于该承载结构的其中一该侧面上的第一周部的宽度不同于该封装层于该承载结构的另一该侧面上的第二周部的宽度。


8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装层延伸至该承载结构的侧面的周部的宽度至少为5微米。


9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括埋设于该封装层中且电性连接该承载结构的导电体。


10.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该导电体上的导电元件。


11.一种电子封装件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71