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一种电子封装件及其制法，于一配置有电子元件的承载结构上形成包覆该承载结构上、下表面及侧面的封装层，以避免水分从该承载结构的侧面进入该电子封装件中。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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