一种电子装置与电子封装件，包括：承载结构、设于该承载结构上的第一电子元件、形成于该承载结构上的第一绝缘层、结合该第一绝缘层并电性连接该第一电子元件的第一天线结构、以及嵌埋于该承载结构中的第二天线结构，使该电子封装件能在有限的空间下提供更...

一种电子封装件及其制法，包括于承载结构的第一侧上设置第一屏蔽层与第一电子元件，且于该承载结构的第二侧上设置第二电子元件与包覆该第二电子元件的封装层，再将第二屏蔽层设于该封装层上，以借由该第一屏蔽层与第二的设计，使该第一电子元件与第二的电...

本发明涉及基板结构及其制法及导电凸块。一种基板结构的制法，于一基板本体上形成金属层及多个导电柱，再通过电解溶液蚀刻移除未为该导电柱所覆盖的金属层，以令两导电柱之间不会残留金属材，而无需增加蚀刻移除残留金属材的时间，避免造成该导电柱底部过...

一种打带设备及打带方法，借由移除装置自动移除用以固定多个托盘的魔术带，以取代人工方式移除魔术带，避免托盘相互分离的问题，进而避免容置于该托盘上的半导体封装件掉落而导致该半导体封装件损坏的问题。

一种基板结构及其制法，其于基板本体的线路层的上表面全面形成一用以隔绝水气的阻障层，避免该线路层氧化，故该线路层与其所结合的绝缘层之间能保持应有的接合性，避免发生脱层或剥落问题。

一种电子封装件及其制法，用于将电子元件与多个导电柱设于承载结构上，并以封装层包覆该电子元件与导电柱，其中，该导电柱的周面的宽度小于该导电柱的两端面的宽度，以使该封装层与该导电柱之间具有较佳的固定效果。

一种电子封装件及其制法，通过于具有第一天线布设区的第一基板上形成阻层及支撑体，再将具有第二天线布设区的第二基板压合于该阻层及支撑体上，之后移除该阻层，以借由该支撑体使该第一基板与第二基板之间的距离保持不变，确保该第一天线布设区与第二天线...

一种电子封装件的制法，用于将电子元件借由导电凸块及形成于该导电凸块上的焊锡端结合于承载结构上，其中，该焊锡端不经回焊作业而接触该承载结构，使该导电凸块上能形成足量的焊锡端，以避免该焊锡端发生破裂或焊锡崩塌的问题。

一种电子封装件及其制法，通过于嵌埋有第一电子元件与多个导电柱的包覆层上形成线路结构，并于该线路结构上接置第二电子元件，借由该线路结构二侧配置有相对的第一电子元件与第二电子元件，以使该电子封装件具有多功能、高效能的优点。

一种电子封装件及其制法，先于两侧设有第一电子元件与第二电子元件的承载结构上形成包覆该第一电子元件的封装层，再将具有调控层的强化件以其调控层包覆该第二电子元件，以藉由调整该强化件的形状及该调控层的用量，而调整该电子封装件的最终结构的翘曲程度。

一种电子封装件，其于一承载件上设置电子元件、缓冲部与天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上金属架及布设于该承载件上且电性连接该金属架的导线，并使该缓冲部遮盖该导线，以降低该导线的发射波速，进而降低该导线的发射波长，故该电子封装件...

一种封装结构，其于感测芯片上设置表面层，且该表面层包含聚合物与导电物，使该感测芯片不会外露于环境中，故不仅能保护该感测芯片而避免发生表面侵蚀及产生静电等问题，且能避免该感测芯片因静电而造成烧毁的问题，因而能提升该封装结构的耐用性。

一种量测结构，其于介电层上形成一具有两圈环体的震荡量测组，以于单一次量测介电常数的作业中，能量测出两个频率峰值。

一种电子封装件及其制法，通过于承载结构与多个电子元件之间形成如底胶之填充材，且该填充材于两电子元件之间的间隙中形成有间隔部，其中，该间隔部包含有相分离的第一区块与第二区块以作为应力缓冲区，故于后续研磨包覆该些电子元件的封装层时，能有效避...

一种电子封装件及其制法，包括：具有第一绝缘部的第一基板、设于该第一基板上的第一电子元件、通过多个导电元件堆叠于该第一基板上并具有第二绝缘部的第二基板、以及形成于该第一基板与第二基板之间的第一封装层，通过该第一基板的第一绝缘部的刚性不同于...

一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上设置一具有导电体的电子元件，再以包覆层包覆该电子元件，之后将电子装置设于该包覆层上，以利用该导电体电性连接该承载结构与该电子装置，而降低该电子封装件的整体厚度。

一种电子封装件及其制法，包含有第一线路结构，结合于该第一线路结构上的电子元件与多个导电柱，以及包覆该导电柱的包覆层，其中，该导电柱包含有第一柱部与第二柱部，且该第一柱部的宽度不同于该第二柱部的宽度，藉以增加该导电柱与该包覆层之间的结合性。

本发明涉及感测装置及感测方法。一种感测方法，使用一包括发光器及接收器的检测装置，先将该发光器朝一目标物发射光线，且以该接收器接收该光线反射的状态得知该目标物的量值大小。

一种电子封装件及其制法，通过于一包含电子元件的封装结构上通过多个导电元件堆叠一具有天线主层的天线基板，因而无需于该封装结构中增加布设面积，即可依需求规划天线长度，藉此达到天线运作的需求。

一种电子封装件及其制法，通过将天线板堆叠于线路板上，并于该天线板与线路板之间形成固接该天线板与线路板的支撑体，以于封装制程中，通过该支撑体使该天线板与线路板之间的距离保持不变，确保该天线板的天线功能正常，进而提升产品的良率。