电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，通过于具有第一天线布设区的第一基板上形成阻层及支撑体，再将具有第二天线布设区的第二基板压合于该阻层及支撑体上，之后移除该阻层，以借由该支撑体使该第一基板与第二基板之间的距离保持不变，确保该第一天线布设区与第二天线布设区之间的天线传输功能正常。

Electronic Package and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件及其制法。
技术介绍
目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品(如手机、平板电脑等)，以利接收或发送各种无线讯号，而为满足消费性电子产品的便于携带性及上网便利性(如观看多媒体内容)，无线通讯模组的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在电子产品的无线通讯模组中。目前的多媒体内容因画质的提升而造成其档案资料量变得更大，故无线传输的频宽也需变大，因而产生第五代的无线传输(5G)，且5G因传输频率较高，其相关无线通讯模组的尺寸的要求也较高。如图1所示，其为现有无线通讯模组1的剖面示意图。该无线通讯模组1于设有半导体晶片10的线路板11上侧借由多个焊锡凸块13堆叠一具有第二天线结构(图略)的天线板12，且该线路板11具有接地片(图略)及天线回馈线路(antennafeedlines)(图略)，并于该线路板11下方形成多个焊球15，其中，该线路板11与该天线板12之间需于特定区域定义为天线作用区A(即该些焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一基板，其具有第一天线布设区；支撑体，其设于该第一基板上；以及第二基板，其压合至该支撑体上，使该第一基板与该第二基板借由该支撑体相互堆叠并控制该第一基板与该第二基板之间的距离，且该第二基板具有对应该第一天线布设区的第二天线布设区。

【技术特征摘要】
2018.03.01 TW 1071068041.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一基板，其具有第一天线布设区；支撑体，其设于该第一基板上；以及第二基板，其压合至该支撑体上，使该第一基板与该第二基板借由该支撑体相互堆叠并控制该第一基板与该第二基板之间的距离，且该第二基板具有对应该第一天线布设区的第二天线布设区。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一天线布设区与该第二天线布设区之间为天线作用区。3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征为，该天线作用区呈空旷空间。4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，构成该支撑体的材质为导电材或绝缘材。5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体未电性连接该第一天线布设区及/或第二天线布设区。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体未电性连接该第一基板及/或第二基板。7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体电性连接该第一基板及/或第二基板。8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体上形成有包覆材。9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括电子元件，其设于该第一基板上。10.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该电子元件位于该第一基板与第二基板之间。11.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：形成阻层于一具有第一天线布设区的第一基板上，且该阻层形成有至少一外露部分该第一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈汉宏，黄俊益，林长甫，林荣政，余国华，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71