电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，通过于具有第一天线布设区的第一基板上形成阻层及支撑体，再将具有第二天线布设区的第二基板压合于该阻层及支撑体上，之后移除该阻层，以借由该支撑体使该第一基板与第二基板之间的距离保持不变，确保该第一天线布设区与第二天线布设区之间的天线传输功能正常。

Electronic Package and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件及其制法。
技术介绍
目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品(如手机、平板电脑等)，以利接收或发送各种无线讯号，而为满足消费性电子产品的便于携带性及上网便利性(如观看多媒体内容)，无线通讯模组的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在电子产品的无线通讯模组中。目前的多媒体内容因画质的提升而造成其档案资料量变得更大，故无线传输的频宽也需变大，因而产生第五代的无线传输(5G)，且5G因传输频率较高，其相关无线通讯模组的尺寸的要求也较高。如图1所示，其为现有无线通讯模组1的剖面示意图。该无线通讯模组1于设有半导体晶片10的线路板11上侧借由多个焊锡凸块13堆叠一具有第二天线结构(图略)的天线板12，且该线路板11具有接地片(图略)及天线回馈线路(antennafeedlines)(图略)，并于该线路板11下方形成多个焊球15，其中，该线路板11与该天线板12之间需于特定区域定义为天线作用区A(即该些焊锡凸块13环绕的区域，其内部不可有点胶或模压填入物)，且需控制该线路板11与该天线板12之间的距离L，以确保该天线板12的第二天线结构与该半导体晶片10之间的传接讯号品质；若该距离L不符合所需高度，则该线路板11与该天线板12之间的天线讯号传输将无法准确传输。此外，现有无线通讯模组1中，因借由该些焊锡凸块13堆叠该线路板11与该天线板12，故该些焊锡凸块13于回焊后的体积及高度的公差大，使该些焊锡凸块13所排列成的栅状阵列(gridarray)容易产生共面性(coplanarity)不良，导致接点应力(stress)不平衡而容易造成该线路板11与该天线板12之间呈倾斜接置，导致该线路板11与该天线板12之间的距离L产生变化(如其中一侧变大)，因而造成该天线板12的天线功能不良，进而造成产品的良率下降。因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，以确保该第一天线布设区与第二天线布设区之间的天线传输功能正常。本专利技术的电子封装件，包括：第一基板，其具有第一天线布设区；支撑体，其设于该第一基板上；以及第二基板，其压合至该支撑体上，使该第一基板与该第二基板借由该支撑体相互堆叠并控制该第一基板与该第二基板之间的距离，且该第二基板具有对应该第一天线布设区的第二天线布设区。本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：形成阻层于一具有第一天线布设区的第一基板上，且该阻层形成有至少一外露部分该第一基板的开口；形成支撑体于该开口中，使该支撑体接触该第一基板；压合一具有第二天线布设区的第二基板于该阻层上，使该第二基板接触该支撑体，其中，该第二基板具有对应该第一天线布设区的第二天线布设区；以及移除该阻层，使该第一基板与该第二基板借由该支撑体相互堆叠。前述的制法中，构成该阻层的材质为可蚀刻材料。前述的制法中，该开口未外露该第一天线布设区。前述的电子封装件及其制法中，该第一天线布设区与该第二天线布设区之间为天线作用区。例如，该天线作用区呈现空旷空间。前述的电子封装件及其制法中，该构成支撑体的材质为导电材或绝缘材。前述的电子封装件及其制法中，该支撑体未电性连接该第一天线布设区及/或第二天线布设区。前述的电子封装件及其制法中，该支撑体未电性连接该第一基板及/或第二基板。前述的电子封装件及其制法中，该支撑体电性连接该第一基板及/或第二基板。前述的电子封装件及其制法中，该支撑体上形成有包覆材。前述的电子封装件及其制法中，还包括设置电子元件于该第一基板上。于一实施例中，该电子元件位于该第一基板与第二基板之间。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，借由将该第二基板压合至该阻层及支撑体的方式以控制该第一基板与第二基板之间的距离，且令该支撑体堆叠该第一基板与该第二基板，而无需使用焊锡材料，使该第一与第二基板之间的距离几乎保持不变，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件不会因该第一与第二基板之间的距离变化过大而影响天线功能，因而能避免产品良率下降的问题。附图说明图1为现有无线通讯模组的剖面示意图；以及图2A至图2E为本专利技术的电子封装件的制法的第一实施例的剖面示意图；图2C’为图2C的另一实施例；图2D’为图2D的另一实施例；图2E’为图2E的另一实施例；以及图3A至图3C为本专利技术的电子封装件的制法的第二实施例的剖面示意图。符号说明：1无线通讯模组10半导体晶片11线路板12天线板13焊锡凸块15焊球2电子封装件20电子元件200导电凸块21第一基板21a第一表面21b第二表面210第一天线结构211第一线路层212第一电性接点213植球垫22第二基板220第二天线结构221第二线路层222第二电性接点23,24支撑体23c侧面25导电元件26开孔29阻层290开口390开口区30包覆材A,S天线作用区A1第一天线布设区A2第二天线布设区H高度L,D距离。具体实施方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“第一”、“第二”、及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2E为本专利技术的电子封装件2的制法的第一实施例的剖面示意图。如图2A所示，提供一第一基板21，其具有相对的第一表面21a与第二表面21b。于本实施例中，该第一基板21为线路板，其定义有相对的第一表面21a与第二表面21b，并于该第一表面21a定义有第一天线布设区A1，并配置有第一天线结构210，且该第一基板21还包含有第一线路层211，其中，该第一天线结构210为线路型天线，其可选择性电性连接或电性隔绝该第一线路层211，且该第一线路层211包含至少一第一电性接点212与多个植球垫213。应可理解地，该第一基板21也可为其它承载晶片的承载件，并不限于上述。如图2B所示，形成一阻层29于该第一基板21的第一表面21a上，且该阻层29具有多个外露部分该第一基板21的开口290，以形成支撑体23于该开口290中，使该支撑体23直接接触该第一基板21。于本实施例中，该阻层29的材质为可蚀刻材料，如绝缘材或如镍、铜的金属材，其压合至该第一基板21上，且该开口290未外露该第一天线布设区A1。此外，构成该支撑体23的材质可为导电材、绝缘材或其二者组合。于一实施例中，该支撑体23为如铜或镍的导电柱，其接合该第一电性接点212，以电性连接该第一基板21，使该第一基板21与该支撑体23以金属对金属接合(metal本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一基板，其具有第一天线布设区；支撑体，其设于该第一基板上；以及第二基板，其压合至该支撑体上，使该第一基板与该第二基板借由该支撑体相互堆叠并控制该第一基板与该第二基板之间的距离，且该第二基板具有对应该第一天线布设区的第二天线布设区。

【技术特征摘要】
2018.03.01 TW 1071068041.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一基板，其具有第一天线布设区；支撑体，其设于该第一基板上；以及第二基板，其压合至该支撑体上，使该第一基板与该第二基板借由该支撑体相互堆叠并控制该第一基板与该第二基板之间的距离，且该第二基板具有对应该第一天线布设区的第二天线布设区。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一天线布设区与该第二天线布设区之间为天线作用区。3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征为，该天线作用区呈空旷空间。4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，构成该支撑体的材质为导电材或绝缘材。5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体未电性连接该第一天线布设区及/或第二天线布设区。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体未电性连接该第一基板及/或第二基板。7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体电性连接该第一基板及/或第二基板。8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体上形成有包覆材。9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括电子元件，其设于该第一基板上。10.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该电子元件位于该第一基板与第二基板之间。11.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：形成阻层于一具有第一天线布设区的第一基板上，且该阻层形成有至少一外露部分该第一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈汉宏，黄俊益，林长甫，林荣政，余国华，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71