一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管壳体，晶体管壳体由晶体管塑封基板和晶体管塑封盖板组成，晶体管塑封基板与晶体管塑封盖板之间的上端设置有散热片，散热片两侧表面下端均固定设置有一体结构的插片，限位片相对于基岛一侧表面均匀固定焊接有多组隔断片，晶体管塑封基板两内侧壁的两端均开设有半圆沉槽，晶体管塑封盖板内侧表面相对于半圆沉槽位置均固定安装有半圆限位柱，晶体管塑封盖板通过半圆限位柱插设在晶体管塑封基板的半圆沉槽中，保证了晶体管塑封盖板与晶体管塑封基板拼接封装的整齐度和准确度，通过改变传统晶体管上的散热片结构，能够提高芯片的散热效率，延长芯片的使用寿命。

A Bi-Base Island Packaging Structure for Connected-Gate Transistors

【技术实现步骤摘要】
一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构
本技术涉及晶体管
，更具体地说，特别涉及一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构。
技术介绍
目前，出现了一种晶体管双基岛的封装结构，在一个塑封体里同时存在两个基岛，将两个芯片分别放置两个基岛里，由于将两个相关联的芯片安装在一个塑封体内部的两个基岛里，其性能稳定性得到大大增强，成本也大大降低。但是将两个芯片放在一个塑封体里，芯片自身工作散发的热能不能很好的排出，这会大大影响芯片的性能，甚至导致芯片损坏，而且现有的双基岛封装结构进行拼接封装精度不高，容易发生晶体管壳体不整齐，质量不佳的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管壳体，所述晶体管壳体由晶体管塑封基板和晶体管塑封盖板组成，所述晶体管塑封基板内部底表面分别设置有两组基岛，基岛内放置有芯片，芯片连接有多组极棒，极棒均伸出于晶体管塑封基板下端外侧表面，所述晶体管塑封基板与晶体管塑封盖板之间的上端设置有散热片，所述散热片两侧表面下端均固定设置有一体结构的插片，插片一端插设晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管壳体，所述晶体管壳体由晶体管塑封基板(1)和晶体管塑封盖板(2)组成，其特征在于：所述晶体管塑封基板(1)内部底表面分别设置有两组基岛(3)，基岛(3)内放置有芯片，芯片连接有多组极棒(4)，极棒(4)均伸出于晶体管塑封基板(1)下端外侧表面，所述晶体管塑封基板(1)与晶体管塑封盖板(2)之间的上端设置有散热片(5)，所述散热片(5)两侧表面下端均固定设置有一体结构的插片(13)，插片(13)一端插设晶体管壳体内，所述晶体管塑封基板(1)及晶体管塑封盖板(2)沿边表面相对于插片(13)位置均开设有限位槽(14)，所述插片(13)均插设在限位槽...

【技术特征摘要】
1.一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管壳体，所述晶体管壳体由晶体管塑封基板(1)和晶体管塑封盖板(2)组成，其特征在于：所述晶体管塑封基板(1)内部底表面分别设置有两组基岛(3)，基岛(3)内放置有芯片，芯片连接有多组极棒(4)，极棒(4)均伸出于晶体管塑封基板(1)下端外侧表面，所述晶体管塑封基板(1)与晶体管塑封盖板(2)之间的上端设置有散热片(5)，所述散热片(5)两侧表面下端均固定设置有一体结构的插片(13)，插片(13)一端插设晶体管壳体内，所述晶体管塑封基板(1)及晶体管塑封盖板(2)沿边表面相对于插片(13)位置均开设有限位槽(14)，所述插片(13)均插设在限位槽(14)内，插片(13)一端在晶体管壳体内安装有限位片(8)，限位片(8)垂直于插片(13)，限位片(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：仇亮，窦安义，
申请(专利权)人：广东仁懋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44