The utility model discloses a water-proof and dust-proof power supply management chip, which comprises a bottom plate with a first groove on the lower surface, a second groove on the inner surface of the bottom plate, a chip fixed on the right side of the upper surface of the bottom plate, a shell at the top of the chip, which is connected with the bottom plate card, a first bending plate on the left side of the shell, and a first bending plate. A vertical bar is inserted on the left side of the upper surface of the first bending plate, which is fixedly connected with the bottom plate. When the water-proof and dust-proof power management chip is in use, it separates the power management chip from water and air through the cooperation between the bottom plate, chip, shell, horizontal bar, slot, first bending plate, vertical bar, first stretching spring, second stretching spring, first groove and second groove, and reduces the use environment of power management chip, because of the circumference. Environments reduce the normal service life of power management chips.
【技术实现步骤摘要】
一种防水防尘式电源管理芯片
本技术涉及电源管理芯片
,具体为一种防水防尘式电源管理芯片。
技术介绍
电源管理芯片(PowerManagementIntegratedCircuits),是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片,主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出,常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等,电源管理芯片的应用范围十分广泛,发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义,对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关,而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关,但是现有的技术中电源管理芯片不具备防尘防水的功效,对电源管理芯片的使用环境有较大要求,一是空气要较为干燥,二是空气中的灰尘含量要低,否则会对电源管理芯片的使用寿命产生影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水防尘式电源管理芯片,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种防水防尘式电源管理芯片,包括底板,所述底板的下表面开有第一凹槽,所述底板的内部开有第二凹槽,所述底板的上表面右侧固接有芯片,所述芯片的顶端设有外壳,所述外壳与底板卡接相连,所述外壳的左侧设有第一弯板,所述第一弯板与底板固定相连,所述第一弯板的上表面左侧插入有竖杆,所述竖杆贯穿第一弯板,所述竖杆贯穿底板的一部分,所述竖杆的外壁底端固定套接有圆环,所述竖杆的外壁套接有第一拉伸弹簧,所述第一拉伸弹簧与圆环固定相连,所述第一拉伸弹簧与底板固定相连,所述竖杆的底端固接有插杆 ...
【技术保护点】
1.一种防水防尘式电源管理芯片,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的下表面开有第一凹槽(22),所述底板(1)的内部开有第二凹槽(23),所述底板(1)的上表面右侧固接有芯片(2),所述芯片(2)的顶端设有外壳(3),所述外壳(3)与底板(1)卡接相连,所述外壳(3)的左侧设有第一弯板(4),所述第一弯板(4)与底板(1)固定相连,所述第一弯板(4)的上表面左侧插入有竖杆(5),所述竖杆(5)贯穿第一弯板(4),所述竖杆(5)贯穿底板(1)的一部分,所述竖杆(5)的外壁底端固定套接有圆环(7),所述竖杆(5)的外壁套接有第一拉伸弹簧(6),所述第一拉伸弹簧(6)与圆环(7)固定相连,所述第一拉伸弹簧(6)与底板(1)固定相连,所述竖杆(5)的底端固接有插杆(8),所述插杆(8)贯穿底板(1)的一部分与第二凹槽(23)相贴合,所述插杆(8)与底板(1)间隙配合,所述第二凹槽(23)的内部设有第二拉伸弹簧(12),所述第二拉伸弹簧(12)的右侧固接有第二弯板(10),所述第二弯板(10)的右侧固接有横杆(9),所述横杆(9)的右端卡进外壳(3)的内部,所述第二拉伸弹簧(12)与底板 ...
【技术特征摘要】
1.一种防水防尘式电源管理芯片,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的下表面开有第一凹槽(22),所述底板(1)的内部开有第二凹槽(23),所述底板(1)的上表面右侧固接有芯片(2),所述芯片(2)的顶端设有外壳(3),所述外壳(3)与底板(1)卡接相连,所述外壳(3)的左侧设有第一弯板(4),所述第一弯板(4)与底板(1)固定相连,所述第一弯板(4)的上表面左侧插入有竖杆(5),所述竖杆(5)贯穿第一弯板(4),所述竖杆(5)贯穿底板(1)的一部分,所述竖杆(5)的外壁底端固定套接有圆环(7),所述竖杆(5)的外壁套接有第一拉伸弹簧(6),所述第一拉伸弹簧(6)与圆环(7)固定相连,所述第一拉伸弹簧(6)与底板(1)固定相连,所述竖杆(5)的底端固接有插杆(8),所述插杆(8)贯穿底板(1)的一部分与第二凹槽(23)相贴合,所述插杆(8)与底板(1)间隙配合,所述第二凹槽(23)的内部设有第二拉伸弹簧(12),所述第二拉伸弹簧(12)的右侧固接有第二弯板(10),所述第二弯板(10)的右侧固接有横杆(9),所述横杆(9)的右端卡进外壳(3)的内部,所述第二拉伸弹簧(12)与底板(1)固定相连,所述第二弯板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:李国英,
申请(专利权)人:深圳市奇盛芯片技术研发有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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