【技术实现步骤摘要】
一种系统集成电路封装结构
本技术涉及电路封装
，尤其涉及一种系统集成电路封装结构。
技术介绍
集成电路封装就是讲集成电路芯片封装在外壳内，可以为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，还可以保护集成电路芯片，使集成电路芯片能够发挥正常的功能，但是现有的系统集成电路封装大多采用一体式封装，但是当系统集成电路出现故障时，封装结构不便于打开，不便于对电路进行检修，因此我们提出了一种系统集成电路封装结构，用来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种系统集成电路封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种系统集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的一侧活动安装有封装盖，封装盖的顶部与底部均固定安装有连接板，两个连接板相互靠近的一侧分别与封装盒的顶部与底部接触，所述连接板上开设有滑孔，滑孔内滑动安装有滑板，所述封装盒的顶部与底部均开设有固定槽，两个滑板分别与两个固定槽相卡装，所述连接板的一侧开设有通孔，通孔内滑动安装有卡杆，滑板的一侧开设有卡槽，卡杆与卡槽相卡装，所述通孔的顶部内壁与底部内壁上均开设有滑动槽，卡杆的...
【技术保护点】
1.一种系统集成电路封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于，所述封装盒(1)的一侧活动安装有封装盖(2)，封装盖(2)的顶部与底部均固定安装有连接板(3)，两个连接板(3)相互靠近的一侧分别与封装盒(1)的顶部与底部接触，所述连接板(3)上开设有滑孔(4)，滑孔(4)内滑动安装有滑板(5)，所述封装盒(1)的顶部与底部均开设有固定槽(6)，两个滑板(5)分别与两个固定槽(6)相卡装，所述连接板(3)的一侧开设有通孔(10)，通孔(10)内滑动安装有卡杆(11)，滑板(5)的一侧开设有卡槽(12)，卡杆(11)与卡槽(12)相卡装，所述通孔(10)的顶部内壁与底部内壁上均开设...
【技术特征摘要】
1.一种系统集成电路封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于，所述封装盒(1)的一侧活动安装有封装盖(2)，封装盖(2)的顶部与底部均固定安装有连接板(3)，两个连接板(3)相互靠近的一侧分别与封装盒(1)的顶部与底部接触，所述连接板(3)上开设有滑孔(4)，滑孔(4)内滑动安装有滑板(5)，所述封装盒(1)的顶部与底部均开设有固定槽(6)，两个滑板(5)分别与两个固定槽(6)相卡装，所述连接板(3)的一侧开设有通孔(10)，通孔(10)内滑动安装有卡杆(11)，滑板(5)的一侧开设有卡槽(12)，卡杆(11)与卡槽(12)相卡装，所述通孔(10)的顶部内壁与底部内壁上均开设有滑动槽(14)，卡杆(11)的顶部与底部均固定安装有滑动块(15)，滑动块(15)与对应的滑动槽(14)的侧壁滑动连接，所述滑动块(15)的一侧固定安装有第一弹簧(16)的一端，第一弹簧(16)的另一端与滑动槽(14)对应的侧壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种系统集成电路封装结构，其特征在于，所述封装盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺明，
申请(专利权)人：内蒙古誉铭科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：内蒙古,15
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