一种翻转夹持式芯片封装机构制造技术

本发明专利技术涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。所述翻转夹持式芯片封装机构包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。所述翻转夹持式芯片封装机构更换芯片更为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种翻转夹持式芯片封装机构
本专利技术涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。
技术介绍
随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，电子装置整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求芯片的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求芯片封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快。而在芯片安装时，一般是将芯片封装后再固定安装于电子装置内。芯片一般是焊接于封装结构内，因此在芯片出现问题时，不易更换芯片。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种更换芯片方便的翻转夹持式芯片封装机构。一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。在其中一个实施方式中，所述盒体包括底板与垂直凸设于所述底板边缘的第一侧板、第二侧板与第三侧板。在其中一个实施方式中，所述底板为矩形底板，所述第一侧板、所述第二侧板与所述第三侧板依次垂直连接。在其中一个实施方式中，所述第一侧板与所述第三侧板之间形成有取出缺口，所述取出缺口处于远离所述第二侧板的一侧，所述盖体封闭所述取出缺口。在其中一个实施方式中，所述底板的边缘开设有条形卡槽，所述条形卡槽邻近所述取出缺口设置，所述底板的厚度大于所述第一侧板的厚度。在其中一个实施方式中，所述盖体包括转轴、顶部板、侧部板与卡条，所述转轴转动地设置于所述第二侧板的顶部，所述顶部板的一侧连接于所述转轴上，另一侧连接于所述侧部板上，所述卡条凸设于所述侧部板的边缘，所述卡条卡设于所述条形卡槽内。在其中一个实施方式中，所述侧部板与所述顶部板相互垂直，所述顶部板封盖所述盒体的顶部，所述侧部板封闭所述取出缺口。在其中一个实施方式中，所述卡条的长度小于所述侧部板的长度，所述卡条活动卡设于所述条形卡槽内，所述卡条长度小于所述条形卡槽的长度。在其中一个实施方式中，所述第一侧板及所述第二侧板上均设置有转动卡设件，所述两个转动卡设件分别卡设于所述侧部板的相对两端。在其中一个实施方式中，每个所述转动卡设件包括第一转动端、第一卡持部、第二卡持部与第二转动端，所述第一转动端转动地连接于所述第一侧板或所述第三侧板上，所述第一卡持部的端部固定连接于所述第一转动端上，所述第一卡持部的另一端垂直连接于所述第二卡持部的端部，所述第二卡持部远离所述第一卡持部一端设置有第二转动端，所述第二卡持部贴设于所述侧部板上，所述第二转动端抵持于所述侧部板上。所述翻转夹持式芯片封装机构在需要更换芯片时，将所述盖体的边缘从所述盒体的底部边缘处拔脱，并翻转所述盖体以露出所述盒体的内部，然后使所述收容组件与所述翻转组件相互脱离，进而方便将芯片取出，以便于芯片的更换与维修。附图说明图1为一实施例的翻转夹持式芯片封装机构处于开启状态的立体示意图。图2为图1中A处的局部放大图。图3为图1所示翻转夹持式芯片封装机构的另一视角的立体示意图。图4为一实施例的收容组件与翻转组件的立体示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。例如，所述翻转夹持式芯片封装机构包括封装盒、收容组件与翻转组件。例如，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中。例如，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体。例如，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。请参阅图1至图3，一种翻转夹持式芯片封装机构100，包括封装盒10、收容组件20与翻转组件30，所述封装盒包括盒体11与盖体12，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。例如，所述翻转夹持式芯片封装机构在需要更换芯片时，将所述盖体的边缘从所述盒体的底部边缘处拔脱，并翻转所述盖体以露出所述盒体的内部，然后使所述收容组件与所述翻转组件相互脱离，进而方便将芯片取出，以便于芯片的更换与维修。例如，为了便于将所述盖体卡设于所述盒体上，所述盒体包括底板111与垂直凸设于所述底板边缘的第一侧板112、第二侧板113与第三侧板114。所述底板为矩形底板，所述第一侧板、所述第二侧板与所述第三侧板依次垂直连接。所述第一侧板与所述第三侧板之间形成有取出缺口115，所述取出缺口处于远离所述第二侧板的一侧，所述盖体封闭所述取出缺口。所述底板的边缘开设有条形卡槽1111，所述条形卡槽邻近所述取出缺口设置，所述底板的厚度大于所述第一侧板的厚度。所述盖体包括转轴121、顶部板122、侧部板123与卡条124，所述转轴转动地设置于所述第二侧板的顶部，所述顶部板的一侧连接于所述转轴上，另一侧连接于所述侧部板上，所述卡条凸设于所述侧部板的边缘，所述卡条卡设于所述条形卡槽内。通过转动所述盖体即可利用所述盖体封闭所述取出缺口，而所述卡条则可以卡入所述底板的条形卡槽中，进而利用所述盖体封闭所述盒体。例如，为了便于进一步固持所述盖体，所述侧部板与所述顶部板相互垂直，所述顶部板封盖所述盒体的顶部，所述侧部板封闭所述取出缺口。所述卡条的长度小于所述侧部板的长度，所述卡条活动卡设于所述条形卡槽内，所述卡条长度小于所述条形卡槽的长度。所述第一侧板及所述第二侧板上均设置有转动卡设件118，所述两个转动卡设件分别卡设于所述侧部板的相对两端。通过设施所述两个转动卡设件，进而方便利用所述两个转动卡设件对所述侧部板进行卡设，继而使得所述盖体不易从所述盒体上松脱，而需要打开所述盒体时，通过转动所述两个转动卡设件并拔脱所述卡条即可。例如，为了便于所述转动卡设件，每个所述转动卡设件包括第一转动端、第一卡持部1181、第二卡持部1182与第二转动端1185，所述第一转动端转动地连接于所述第一侧板或所述第三侧板上，所述第一卡持部的端部固定连接于所述第一转动端上，所述第一卡持部的另一端垂直连接于所述第二卡持部的端部，所述第二卡持部远离所述第一卡持部一端设置有第二转动端，所述第二卡持部贴设于所述侧部板上，所述第二转动端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。

【技术特征摘要】
1.一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。2.根据权利要求1所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述盒体包括底板与垂直凸设于所述底板边缘的第一侧板、第二侧板与第三侧板。3.根据权利要求1所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述底板为矩形底板，所述第一侧板、所述第二侧板与所述第三侧板依次垂直连接。4.根据权利要求3所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述第一侧板与所述第三侧板之间形成有取出缺口，所述取出缺口处于远离所述第二侧板的一侧，所述盖体封闭所述取出缺口。5.根据权利要求4所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述底板的边缘开设有条形卡槽，所述条形卡槽邻近所述取出缺口设置，所述底板的厚度大于所述第一侧板的厚度。6.根据权利要求5所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述盖体包括转轴、顶部板、侧部板与卡条，所述转轴转动地设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓志辉，裴志坚，邓宇翔，
申请(专利权)人：常州信息职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏,32