【技术实现步骤摘要】
一种翻转夹持式芯片封装机构
本专利技术涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。
技术介绍
随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，电子装置整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求芯片的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求芯片封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快。而在芯片安装时，一般是将芯片封装后再固定安装于电子装置内。芯片一般是焊接于封装结构内，因此在芯片出现问题时，不易更换芯片。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种更换芯片方便的翻转夹持式芯片封装机构。一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。在其中一个实施方式中，所述盒体包括底板与垂直凸设于所述底板边缘的第一侧板、第二侧板与第三侧板。在其中一个实施方式中，所述底板为矩形底板，所述第一侧板、所述第二侧板与所述第三侧板依...
【技术保护点】
1.一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。
【技术特征摘要】
1.一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。2.根据权利要求1所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述盒体包括底板与垂直凸设于所述底板边缘的第一侧板、第二侧板与第三侧板。3.根据权利要求1所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述底板为矩形底板，所述第一侧板、所述第二侧板与所述第三侧板依次垂直连接。4.根据权利要求3所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述第一侧板与所述第三侧板之间形成有取出缺口，所述取出缺口处于远离所述第二侧板的一侧，所述盖体封闭所述取出缺口。5.根据权利要求4所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述底板的边缘开设有条形卡槽，所述条形卡槽邻近所述取出缺口设置，所述底板的厚度大于所述第一侧板的厚度。6.根据权利要求5所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述盖体包括转轴、顶部板、侧部板与卡条，所述转轴转动地设置于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓志辉，裴志坚，邓宇翔，
申请(专利权)人：常州信息职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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