电子封装体和制造方法技术

本申请涉及电子封装体和制造方法。集成电路芯片被安装在支撑板的前表面上。然后密封盖被安装到支撑板。密封盖包括：前壁和外围壁，外围壁具有至少部分地面向支撑板的外围区域的末端边缘。支撑板和密封盖界定集成电路芯片所位于的腔室。为了安装密封盖，胶珠被插入在外围区域与密封盖的外围壁的末端边缘之间。密封盖的外围外表面包括从末端边缘延伸的凹槽，该凹槽局部地露出胶珠的一部分。作为第一附接步骤执行凹槽处的胶的局部硬化。然后执行胶的剩余部分的进一步硬化。

【技术实现步骤摘要】
电子封装体和制造方法相关申请的交叉引用本申请要求于2017年7月18日所提交的法国专利申请No.1756798的优先权，其内容通过引用在法律允许的最大程度上整体并入本文。
本专利技术的实施例涉及封装领域。
技术介绍
如所知，旨在包含电子集成电路芯片的封装体，可被称为例如“电子封装体”。在现有技术中，期望提供电子封装体的改进方案。
技术实现思路
在一个实施例中，一种封装体包括：具有前表面的支撑板；被安装在支撑板的前表面上的至少一个电子集成电路芯片；密封盖，包括在电子集成电路芯片前部延伸的前壁和具有至少部分面向支撑板的外围区域的末端边缘的外围壁，该支撑板和该密封盖界定至少一个腔室，电子集成电路芯片被定位于该至少一个腔室中；以及至少一个胶珠，该胶珠被插入在支撑板的所述外围区域与密封盖的外围壁的所述末端边缘之间。所述密封盖的外围外表面具有至少一个局部中空凹槽，该凹槽从所述末端边缘并在外围壁的外围方向上沿着所述外围壁的局部和有限部分延伸，所述至少一个局部凹槽局部地露出在外围壁的外围方向上的胶珠的局部部分中的所述胶珠。所述局部凹槽可以在所述密封盖的所述外围外表面的整个高度上延伸。所述局部凹槽可以在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体，包括：具有前表面的支撑板；电子集成电路芯片，被安装在所述支撑板的所述前表面上；密封盖，包括前壁和外围壁，所述前壁在所述电子集成电路芯片前部延伸，所述外围壁具有至少部分地面向所述支撑板的外围区域的末端边缘，所述支撑板和所述密封盖界定至少一个腔室，所述电子集成电路芯片被定位于所述至少一个腔室中；以及至少一个胶珠，被插入在所述支撑板的所述外围区域与所述密封盖的所述外围壁的所述末端边缘之间；其中，所述密封盖的外围外表面具有至少一个局部中空凹槽，所述凹槽从所述末端边缘延伸并且至少部分地在所述外围壁的外围方向上沿着所述外围壁的局部和有限部分延伸，所述至少一个局部凹槽局部地露出在所述外围壁的...

【技术特征摘要】
2017.07.18 FR 17567981.一种封装体，包括：具有前表面的支撑板；电子集成电路芯片，被安装在所述支撑板的所述前表面上；密封盖，包括前壁和外围壁，所述前壁在所述电子集成电路芯片前部延伸，所述外围壁具有至少部分地面向所述支撑板的外围区域的末端边缘，所述支撑板和所述密封盖界定至少一个腔室，所述电子集成电路芯片被定位于所述至少一个腔室中；以及至少一个胶珠，被插入在所述支撑板的所述外围区域与所述密封盖的所述外围壁的所述末端边缘之间；其中，所述密封盖的外围外表面具有至少一个局部中空凹槽，所述凹槽从所述末端边缘延伸并且至少部分地在所述外围壁的外围方向上沿着所述外围壁的局部和有限部分延伸，所述至少一个局部凹槽局部地露出在所述外围壁的所述外围方向上的所述胶珠的局部部分中的所述胶珠。2.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述局部凹槽沿着所述密封盖的外表面在所述外围壁的整个高度上延伸。3.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述局部凹槽沿着所述密封盖的外表面仅在所述外围壁的高度的一部分上延伸。4.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述密封盖的外表面在所述外围壁中具有至少两个局部凹槽，所述至少两个局部凹槽被定位于所述密封盖的彼此相对侧上。5.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述密封盖的外表面在所述外围壁中具有至少两个局部凹槽，所述至少两个局部凹槽被定位于所述密封盖的角部处。6.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述密封盖的外表面被定位于所述支撑板的外围边缘之外。7.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述电子集成电路芯片的前表面具有至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·萨克斯奥德，N·马斯特罗莫罗，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR