一种晶体管封装结构制造技术

技术编号:20223522 阅读:38 留言:0更新日期:2019-01-28 21:35
本发明专利技术公开了一种晶体管封装结构,涉及电子元件技术领域。本发明专利技术包括晶体管本体、底座、封装板和盖板,晶体管本体固定于底座与封装板之间,盖板通过螺丝与底座连接,盖板与封装板一侧面配合;底座一表面开设有四个螺纹孔,底座一表面开设有三个脚管托槽;封装板一侧面开设有四个卡槽;盖板一侧面固定有四个与卡槽相配合的卡头,盖板一表面开设有四个沉头孔,盖板一表面开设有三个脚管扣槽。本发明专利技术通过通过底座、封装板和盖板结构设计,配合对晶体管进行封装,在不影响封装的前提下,提升了对晶体管管脚的保护,并且管脚加强部分可拆卸,便于对折断的管脚进行替换或维修,节省了成本,不会造成浪费,提高了晶体管的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管封装结构
本专利技术属于电子元件
,特别是涉及一种晶体管封装结构。
技术介绍
晶体管是一种半导体器件,放大器或电控开关常用。晶体管是规范操作电脑、手机和所有其他现代电子电路的基本构建块。晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件,包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、可控硅等。晶体管有时多指晶体三极管。目前,晶体管的封装形式有很多种,采用塑料和金属封装较为常见,如TO-220晶体管一般是在引线框架的芯片部放置芯片,芯片与引线框架的管脚键合,用塑封料将其封装,这些现有封装形式为了密封统一存在不便拆卸维修的缺点,由于晶体管管脚较长,一旦管脚折断,一般十分容易发生在管脚与封装连接处的根部,维修十分困难,便导致了晶体管的报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶体管封装结构,通过将封装结构设计为一部分可拆卸结构,解决了现有的封装形式为了密封统一存在不便拆卸维修的缺点,由于晶体管管脚较长,一旦管脚折断,一般十分容易发生在管脚与封装连接处的根部,维修十分困难,便导致了晶体管报废的问题。为解决上述技术问题,本专利技术是通过以下技术方案实现的:本专利技术为一种晶体管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体管封装结构,包括晶体管本体(1)、底座(2)、封装板(3)和盖板(4),其特征在于:所述晶体管本体(1)固定于底座(2)与封装板(3)之间,所述盖板(4)通过螺丝(5)与底座(2)连接,所述盖板(4)与封装板(3)一侧面配合;所述底座(2)一表面开设有螺纹孔(201),所述底座(2)一表面开设有脚管托槽(202);所述封装板(3)一侧面开设有若干卡槽(301);所述盖板(4)一侧面固定有与卡槽(301)相配合的卡头(401),所述盖板(4)一表面开设有沉头孔(402),所述盖板(4)一表面开设有脚管扣槽(403)。

【技术特征摘要】
1.一种晶体管封装结构,包括晶体管本体(1)、底座(2)、封装板(3)和盖板(4),其特征在于:所述晶体管本体(1)固定于底座(2)与封装板(3)之间,所述盖板(4)通过螺丝(5)与底座(2)连接,所述盖板(4)与封装板(3)一侧面配合;所述底座(2)一表面开设有螺纹孔(201),所述底座(2)一表面开设有脚管托槽(202);所述封装板(3)一侧面开设有若干卡槽(301);所述盖板(4)一侧面固定有与卡槽(301)相配合的卡头(401),所述盖板(4)一表面开设有沉头孔(402),所述盖板(4)一表面开设有脚管扣槽(403)。2.根据权利要求1所述的一种晶体管封装结构,其特征在于,所述晶体管本体(1)包括散热固定板(101)、芯片(102)、焊丝(103)和中间管脚(104)和侧管脚(105)。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:仇高贺
申请(专利权)人:温州职业技术学院
类型:发明
国别省市:浙江,33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1