用于将电子部件安装到基板的组件和方法技术

本申请涉及用于将电子部件安装到基板的组件和方法。在实施例中，一种组件包括电子部件、紧固构件、弹性构件和具有第一表面的基板。电子部件包括发热半导体器件、管芯焊盘和塑料壳体，其中发热半导体器件安装在管芯焊盘的第一表面上并且管芯焊盘至少部分地嵌入在塑料壳体中。弹性构件在压缩下接合在电子部件的上侧和紧固构件的下表面之间，并且紧固构件将电子部件固定到基板的第一表面。

Components and methods for mounting electronic components to a substrate

The present application relates to components and methods for mounting electronic components to a substrate. In an embodiment, a component includes an electronic component, a fastening member, an elastic member and a base plate with a first surface. The electronic components include a heating semiconductor device, a tube-cored solder pad and a plastic shell, in which the heating semiconductor device is mounted on the first surface of the tube-cored solder pad and the tube-cored solder pad is at least partially embedded in the plastic shell. The elastic member is joined between the upper side of the electronic component and the lower surface of the fastening member under compression, and the fastening member fixes the electronic component to the first surface of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
用于将电子部件安装到基板的组件和方法
本专利技术涉及一种用于将电子部件安装到基板的组件、一种包括这种组件的开关模式电源和一种用于将电子部件安装到基板的方法。
技术介绍
电子部件可以包括封装中的一个或更多个半导体器件。该封装包括从半导体器件到基板或引线框的内部电连接，该基板或引线框还包括外接触部。这些外接触部可以具有例如引脚或焊球的形式，并且用于将电子部件安装在基板上，所述基板例如是诸如印刷电路板的重新分布板（redistributionboard）。封装一般包括覆盖半导体器件和内部电连接的壳体。该壳体可以包括诸如环氧树脂的塑料材料，并且可以通过诸如注射成型的成型工艺形成。具有引脚形式的外接触部可以在表面安装器件（SMD）的情况下安装在基板的表面上，或者可以在贯穿孔器件（THD，through-holedevices）的情况下安装在延伸穿过基板的厚度的过孔或贯穿孔中，以便将引脚并且因此将封装内的半导体器件电耦合到基板。在操作期间，半导体器件一般生成热。通过使用附接到封装的额外的热沉和/或通过经由塑料壳体和/或引脚到基板的耗散，可以促使从封装内的半导体器件生成的这种热从该器件耗散掉。某些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组件，其包括：电子部件，该电子部件包括：发热半导体器件，管芯焊盘，塑料壳体，其中所述发热半导体器件安装在所述管芯焊盘的第一表面上，并且所述管芯焊盘至少部分地嵌入在所述塑料壳体中；紧固构件；弹性构件；具有第一表面的基板，其中所述弹性构件在压缩下接合在所述电子部件的上侧和所述紧固构件的下表面之间，并且所述紧固构件将所述电子部件固定到所述基板的第一表面。

【技术特征摘要】
2017.08.18 EP 17186919.11.一种组件，其包括：电子部件，该电子部件包括：发热半导体器件，管芯焊盘，塑料壳体，其中所述发热半导体器件安装在所述管芯焊盘的第一表面上，并且所述管芯焊盘至少部分地嵌入在所述塑料壳体中；紧固构件；弹性构件；具有第一表面的基板，其中所述弹性构件在压缩下接合在所述电子部件的上侧和所述紧固构件的下表面之间，并且所述紧固构件将所述电子部件固定到所述基板的第一表面。2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述电子部件还包括孔隙，并且所述紧固构件至少部分地布置在所述孔隙中。3.根据权利要求2所述的组件，其中，所述管芯焊盘从所述塑料壳体延伸，并且所述孔隙布置在所述管芯焊盘中而且与所述塑料壳体相邻。4.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其中，所述管芯焊盘的与第一表面相对的第二表面从所述塑料壳体露出，或者被所述塑料壳体覆盖。5.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其中，所述弹性构件包括螺旋弹簧。6.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其中，所述电子部件的所述上侧还包括用于容纳所述弹性构件的至少部分的凹口。7.根据权利要求2至6中任一项所述的组件，其中，所述紧固构件包括头部和销部，所述销部布置在所述孔隙中并且延伸穿过所述基板中的另外的孔隙，其中所述弹性构件在压缩下接合在所述电子部件的所述上侧和所述紧固构件的所述头部的底面之间。8.根据权利要求7所述的组件，其中，所述组件还包括固定构件，所述固定构件在所述基板的与所述基板的第一表面相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：G洛曼，R奥特雷姆巴，B施梅尔策，F施诺伊，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT