一种四比较器CSP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种四比较器CSP封装结构，包括电路板，所述电路板的顶部设有两个基板，所述电路板的顶部设有与基板对应的安装槽，所述电路板通过第一限位机构与基板连接，所述基板的顶部固定连接有RDL层，所述基板的顶部通过触点层与RDL层的底部固定连接，所述RDL层的顶部设有四比较器本体，所述RDL层的顶部设有与四比较器本体对应的限位槽。本实用新型专利技术通过第一限位机构、第二限位机构、基板和电路板的配合作用，这样通过插杆和螺栓的配合对基板进行限位，同时也便于本装置的安装拆卸，通过减震机构、四比较器本体、RDL层和保护层的协同作用，这样通过第二弹簧的弹性势能对震动进行抵消，保护四比较器本体不受伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种四比较器CSP封装结构
本技术涉及四比较器
，尤其涉及一种四比较器CSP封装结构。
技术介绍
CSP封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况。现有的四比较器CSP封装，芯片通过触电层与基板焊接在电路板上，但在运输等左右震动的情况下导致电路板的震动，又因为芯片与电路板焊接，导致芯片同电路板震动，容易造成芯片受损，同时又因为焊接，导致芯片不便于拆卸，从而影响人们对电子产品的使用。为此，我们设计一种四比较器CSP封装结构。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中芯片不能稳定的连接在电路板上和安装拆卸不便的问题，而提出的一种四比较器CSP封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种四比较器CSP封装结构，包括电路板，所述电路板的顶部设有两个基板，所述电路板的顶部设有与基板对应的安装槽，所述电路板通过第一限位机构与基板连接，所述基板的顶部固定连接有RDL层，所述基板的顶部通过触点层与RDL层的底部固定连接，所述RDL层的顶部设有四比较器本体，所述RDL层的顶部设有与四比较器本体对应的限位槽，所述四比较器本体的两侧均通过减震机构与限位槽的内侧壁连接，所述RDL层的顶部固定连接有保护层。优选地，所述第一限位机构包括插设在基板上的插杆，所述安装槽的内侧壁设有与插杆对应的插槽，所述基板上设有与插杆对应的限位槽，所述插杆远离基板的一端通过第一弹簧与插槽内底部连接，所述插杆的顶部固定连接有拉杆，所述基板的顶部上设有与拉杆对应的拉口，所述插杆的底部与插槽滑动连接，所述电路板通过第二限位机构与插杆连接。优选地，所述第二限位机构包括螺纹连接在电路板顶部上的螺栓，所述插杆和插槽内侧壁设有与螺栓对应的螺孔。优选地，所述插杆的底部固定连接有滑块，所述插槽的侧壁上设有与滑块对应的滑槽。优选地，所述减震机构包括转动连接在四比较器本体外侧壁上的第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆和第二连接杆远离四比较器本体外侧壁的一端转动连接有活动块，所述限位槽内侧壁上设有与活动块对应的活动槽，所述活动槽的内侧壁固定连接有连接轴，所述活动块滑动套接在连接轴上，所述连接轴上套设有两根第二弹簧，所述第二弹簧分别与活动槽内侧壁和活动块连接。优选地，所述四比较器本体外侧壁上和活动块侧壁上均固定连接有与第一连接杆端部和第二连接杆端部对应的安装座，所述安装座内固定连接有转轴，所述第一连接杆和第二连接杆的两端均转动套接在转轴上。本技术的有益效果：1、通过第一限位机构、第二限位机构、基板和电路板的配合作用，这样通过插杆和螺栓的配合对基板进行限位，同时也便于本装置的安装拆卸；2、通过减震机构、四比较器本体、RDL层和保护层的协同作用，这样通过第二弹簧的弹性势能对震动进行抵消，保护四比较器本体不受伤害。附图说明图1为本技术提出的一种四比较器CSP封装结构的结构示意图；图2为图1中A的放大图；图3为图1中B的放大图。图中：1电路板、2基板、3RDL层、4四比较器本体、5保护层、6插杆、7拉杆、8第一弹簧、9螺栓、10滑块、11第一连接杆、12第二连接杆、13活动块、14连接轴、15第二弹簧、16安装座、17转轴。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-3，一种四比较器CSP封装结构，包括电路板1，电路板1的顶部设有两个基板2，电路板1的顶部设有与基板2对应的安装槽，电路板1通过第一限位机构与基板2连接，第一限位机构包括插设在基板2上的插杆6，安装槽的内侧壁设有与插杆6对应的插槽，基板2上设有与插杆6对应的限位槽，插杆6远离基板2的一端通过第一弹簧8与插槽内底部连接，插杆6的顶部固定连接有拉杆7，基板2的顶部上设有与拉杆7对应的拉口，插杆6的底部与插槽滑动连接，电路板1通过第二限位机构与插杆6连接，这样保证基板2与电路板1稳定连接。其中，第二限位机构包括螺纹连接在电路板1顶部上的螺栓9，插杆6和插槽内侧壁设有与螺栓9对应的螺孔，这样通过对插杆6进行限位来稳定电路板1与基板2的稳定连接，插杆6的底部固定连接有滑块10，插槽的侧壁上设有与滑块10对应的滑槽，保证插杆6的稳定移动，不会发生偏转，基板2的顶部固定连接有RDL层3，基板2的顶部通过触点层与RDL层3的底部固定连接，RDL层3的顶部设有四比较器本体4，RDL层3的顶部设有与四比较器本体4对应的限位槽。其中，四比较器本体4的两侧均通过减震机构与限位槽的内侧壁连接，减震机构包括转动连接在四比较器本体4外侧壁上的第一连接杆11和第二连接杆12，第一连接杆11和第二连接杆12远离四比较器本体4外侧壁的一端转动连接有活动块13，限位槽内侧壁上设有与活动块13对应的活动槽，活动槽的内侧壁固定连接有连接轴14，活动块13滑动套接在连接轴14上，连接轴14上套设有两根第二弹簧15，第二弹簧15分别与活动槽内侧壁和活动块13连接，这样通过第二弹簧15的弹性势能对震动进行抵消，保护四比较器本体4不受伤害，四比较器本体4外侧壁上和活动块13侧壁上均固定连接有与第一连接杆11端部和第二连接杆12端部对应的安装座16，安装座16内固定连接有转轴17，第一连接杆11和第二连接杆12的两端均转动套接在转轴17上，便于减震的进行，RDL层3的顶部固定连接有保护层5。本技术中，首先及基板2放入安装槽中，然后拉动拉杆7，拉杆7拉动插杆6向基板2移动，直至插杆6插入限位槽中，对基板2进行限位，再将螺栓9通过螺孔插入电路板1中，对插杆6进行限位，然后将RDL层3和触点层与基板2连接，将四比较器本体4放入限位槽中，再通过保护层5对四比较器本体4封装，当本装置在搬运或工作过程中，发生左右震动，震动会使四比较器本体4向左运动，四比较器本体4向左运动，会通过第一连接杆11和第二连接杆12使活动块13向两侧移动，挤压和拉伸第二弹簧15，震动的动能被第二弹簧15的弹性势能抵消。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种四比较器CSP封装结构，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的顶部设有两个基板(2)，所述电路板(1)的顶部设有与基板(2)对应的安装槽，所述电路板(1)通过第一限位机构与基板(2)连接，所述基板(2)的顶部固定连接有RDL层(3)，所述基板(2)的顶部通过触点层与RDL层(3)的底部固定连接，所述RDL层(3)的顶部设有四比较器本体(4)，所述RDL层(3)的顶部设有与四比较器本体(4)对应的限位槽，所述四比较器本体(4)的两侧均通过减震机构与限位槽的内侧壁连接，所述RDL层(3)的顶部固定连接有保护层(5)。

【技术特征摘要】
1.一种四比较器CSP封装结构，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的顶部设有两个基板(2)，所述电路板(1)的顶部设有与基板(2)对应的安装槽，所述电路板(1)通过第一限位机构与基板(2)连接，所述基板(2)的顶部固定连接有RDL层(3)，所述基板(2)的顶部通过触点层与RDL层(3)的底部固定连接，所述RDL层(3)的顶部设有四比较器本体(4)，所述RDL层(3)的顶部设有与四比较器本体(4)对应的限位槽，所述四比较器本体(4)的两侧均通过减震机构与限位槽的内侧壁连接，所述RDL层(3)的顶部固定连接有保护层(5)。2.根据权利要求1所述的一种四比较器CSP封装结构，其特征在于，所述第一限位机构包括插设在基板(2)上的插杆(6)，所述安装槽的内侧壁设有与插杆(6)对应的插槽，所述基板(2)上设有与插杆(6)对应的限位槽，所述插杆(6)远离基板(2)的一端通过第一弹簧(8)与插槽内底部连接，所述插杆(6)的顶部固定连接有拉杆(7)，所述基板(2)的顶部上设有与拉杆(7)对应的拉口，所述插杆(6)的底部与插槽滑动连接，所述电路板(1)通过第二限位机构与插杆(6)连接。3.根据权利要求2所述的一种四比较器CSP封装结构，其特征在于，所述第二限位机构包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晶，
申请(专利权)人：四川矽芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51