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本实用新型公开了一种系统集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的一侧活动安装有封装盖，封装盖的顶部与底部均固定安装有连接板，两个连接板相互靠近的一侧分别与封装盒的顶部与底部接触，所述连接板上开设有滑孔，滑孔内滑动安装有滑板，所述封装盒的顶...
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