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一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构制造技术
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文档序号:21864695
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本实用新型公开了一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构,包括晶体管壳体,晶体管壳体由晶体管塑封基板和晶体管塑封盖板组成,晶体管塑封基板与晶体管塑封盖板之间的上端设置有散热片,散热片两侧表面下端均固定设置有一体结构的插片,限位片相对于基岛一侧表...
该专利属于广东仁懋电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东仁懋电子有限公司授权不得商用。
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