【技术实现步骤摘要】
用于电子电路封装件的盖子
本公开一般地涉及电子电路领域，并且更具体地涉及盖子和形成用于集成电路封装件的盖子的方法。
技术介绍
某些电子封装件包括容纳在封装件中的电子芯片。这种封装件通常包括具有固定到其上的芯片的支撑部分、以及覆盖芯片的盖子部分。当电子电路是诸如飞行时间测量接近传感器等光信号发射和/或接收电路时，电子芯片包括光信号发射和接收区域。因此，与发射/接收区域相对，盖子包括对于光学信号的波长透明的元件，例如由玻璃制成的元件，诸如透镜。类似地，在各种其他类型的电子电路中，元件位于盖子中。
技术实现思路
一个或多个实施例涉及一种用于电子电路封装件的盖子，其包括具有容纳在贯通开口的内部槽中的外围部分的元件。根据一个实施例，所述元件是透明的、滤波的或者包括透镜。根据一个实施例，盖子包括覆盖有帽的本体。根据一个实施例，本体和帽彼此胶合。根据一个实施例，开口在帽的一侧从槽张开。根据一个实施例，帽在与本体相对的表面上具有圆角形状。根据一个实施例，所述槽位于本体中。根据一个实施例，所述槽由本体和帽限定。一个实施例提供了一种包括上述盖子的光发射和/或接收电子电路。一个实施例提供了...
【技术保护点】
1.一种用于电子电路封装件的盖子，包括：壳体，包括第一本体和第二本体，所述第一本体耦合到所述第二本体，所述第一本体包括第一贯通开口，并且所述第二本体包括第二贯通开口，所述壳体包括在所述第一贯通开口处的内部槽；以及元件，在所述第一贯通开口中，所述元件具有被容纳在所述内部槽中的外围部分。
【技术特征摘要】
2017.12.15 FR 17622681.一种用于电子电路封装件的盖子，包括：壳体，包括第一本体和第二本体，所述第一本体耦合到所述第二本体，所述第一本体包括第一贯通开口，并且所述第二本体包括第二贯通开口，所述壳体包括在所述第一贯通开口处的内部槽；以及元件，在所述第一贯通开口中，所述元件具有被容纳在所述内部槽中的外围部分。2.根据权利要求1所述的盖子，其中所述元件包括透明材料、滤波器和透镜中的至少一种。3.根据权利要求1所述的盖子，其中所述第一本体和所述第二本体胶合在一起。4.根据权利要求3所述的盖子，其中胶不与所述元件接触。5.根据权利要求1所述的盖子，其中所述第二贯通开口具有壁，所述壁向外锥形地延伸远离所述元件。6.根据权利要求1所述的盖子，其中所述第二本体在与所述第一本体相对的表面处具有圆角形状。7.根据权利要求1所述的盖子，其中所述第一本体的表面包括在所述第一贯通开口处的凹部，其中所述第一本体的所述表面耦合到所述第二本体的第一表面以在所述凹部处形成所述内部槽。8.根据权利要求7所述的盖子，其中所述第二本体的第二表面包括在所述第二贯通开口处的凹部。9.一种电子光发射和接收电路，包括：半导体芯片，包括光学元件；以及壳体，在所述半导体芯片周围，所述壳体包括盖子，所述盖子具有第一本体和第二本体，所述第一本体耦合到所述第二本体，所述第一本体包括第一贯通开口，并且所述第二本体包括第二贯通开口，所述第二贯通开口与所述第一贯通开口对准，所述第一本体和所述第二本体在所述第一贯通开口处形成内部槽；以及光学元件，在所述第一贯通开口中，所述光学元件具有被容纳在所述内部槽中的外围部分。10.根据权利要求9所述的电子光发射和接收电路，其中所述第一本体和所述第二本体由模制材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：JM·里维雷，R·科菲，K·萨克斯奥德，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR
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