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一种电子封装件及其制法，通过于具有第一天线布设区的第一基板上形成阻层及支撑体，再将具有第二天线布设区的第二基板压合于该阻层及支撑体上，之后移除该阻层，以借由该支撑体使该第一基板与第二基板之间的距离保持不变，确保该第一天线布设区与第二天线布设...
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