【技术实现步骤摘要】
半导体器件封装壳体及激光器系统
本公开涉及半导体封装结构，具体而言，涉及一种半导体器件封装壳体及激光器系统。
技术介绍
目前，随着半导体行业的发展，半导体器件的应用也越来越多，进而使得半导体器件封装壳体的应用也越来普遍。半导体光源的封装是半导体器件封装壳体的一种常见应用，在半导体光源的封装结构中，由于光源所发出的光束对指向性的要求，使得对封装壳体的机械精度要求较高。在半导体器件封装壳体安装或者使用的过程中会由于应力的作用使得半导体器件封装壳体产生一定的形变，从而使封装壳体机械精度降低。现有技术中，会采用热膨胀系数匹配材料作为壳体的基材，从而减少半导体器件封装壳体在应力的作用下产生的形变。但是，若采用热膨胀系数匹配材料作为壳体的基材，减少半导体器件封装壳体在应力的作用下产生的形变，往往难以兼具壳体的高散热性能，而采用热膨胀系数匹配且具有高散热性能的材料，会使得半导体器件封装壳体的成本提高。
技术实现思路
本公开的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种半导体器件封装壳体及系统，以在解决现有技术难以获得低成本高导热低应力形变封装结构的问题。为了实现上述目的，本公开采用的...
【技术保护点】
1.一种半导体器件封装壳体，其特征在于，所述半导体器件封装壳体包括：基座和外壳；所述外壳设置在所述基座上，与所述基座围成一容置腔，所述容置腔用于放置半导体器件；所述基座与所述外壳的连接处设置有应力释放槽，其中，所述应力释放槽具有形变空间。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件封装壳体，其特征在于，所述半导体器件封装壳体包括：基座和外壳；所述外壳设置在所述基座上，与所述基座围成一容置腔，所述容置腔用于放置半导体器件；所述基座与所述外壳的连接处设置有应力释放槽，其中，所述应力释放槽具有形变空间。2.根据权利要求1所述的半导体器件封装壳体，其特征在于，所述应力释放槽包括多个，多个所述应力释放槽分别设置于所述外壳的一侧或者两侧；或者，所述应力释放槽包括一个，一个应力释放槽设置在所述外壳的一侧。3.根据权利要求1所述的半导体器件封装壳体，其特征在于，所述应力释放槽环绕设置于所述外壳的外周或者内周。4.根据权利要求1所述的半导体器件封装壳体，其特征在于，所述应力释放槽位于基座上。5.根据权利要求4所述的半导体器件封装壳体，其特征在于，所述应力释放槽的长度与基座的宽度或长度一致，使得在基座的宽度或长度方向上，应力释放槽贯穿基座；或者应力释放槽的尺寸小于基...
【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，李勇，石钟恩，刘兴胜，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61
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