电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，用于将电子元件与多个导电柱设于承载结构上，并以封装层包覆该电子元件与导电柱，其中，该导电柱的周面的宽度小于该导电柱的两端面的宽度，以使该封装层与该导电柱之间具有较佳的固定效果。

Electronic Package and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种电子封装件及其制法。
技术介绍
随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductordevice)已开发出不同的封装型态，而为提升电性功能及节省封装空间，遂叠加多个封装结构以形成封装堆叠结构(PackageonPackage，简称POP)，此种封装方式能发挥系统封装(SiP)异质整合特性，可将不同功用的电子元件，例如：存储器、中央处理器、绘图处理器、影像应用处理器等，借由堆叠设计达到系统的整合，适合应用于轻薄型各种电子产品。图1为悉知封装堆叠结构1的剖面示意图。如图1所示，该封装堆叠结构1包含第一封装基板11及第二封装基板12。该第一封装基板11具有相对的第一表面11a及第二表面11b，且于该第一表面11a上设有电性连接该第一封装基板11的第一半导体元件10，而该第二表面11b上具有植球垫112以供结合焊球17。该第二封装基板12具有相对的第三表面12a及第四表面12b，且该第三表面12a设有多个电性接触垫120，又该第三表面12a及第四表面12b上具有防焊层123，并形成有多个开孔以外露该些电性接触垫120。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载结构；电子元件，其设于该承载结构上且电性连接该承载结构；多个导电柱，其设于该承载结构上，其中，该导电柱具有相对的两端面及邻接该两端面的周面，且该周面的宽度小于该两端面的宽度；以及封装层，其包覆该电子元件与该导电柱。

【技术特征摘要】
2018.03.06 TW 1071074571.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载结构；电子元件，其设于该承载结构上且电性连接该承载结构；多个导电柱，其设于该承载结构上，其中，该导电柱具有相对的两端面及邻接该两端面的周面，且该周面的宽度小于该两端面的宽度；以及封装层，其包覆该电子元件与该导电柱。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电柱电性连接该承载结构。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电柱借由导电体结合至该承载结构上。4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该承载结构具有相对的第一侧与第二侧，且该第一侧与该第二侧上均布设有该电子元件。5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该承载结构具有相对的第一侧与第二侧，且该第一侧与该第二侧上均布设有该封装层。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件的部分表面外露出该封装层的表面。7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括结合垫，其嵌埋于该封装层中且对应该电子元件的位置并至少部分外露出该封装层的表面。8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括遮盖该电子元件的屏蔽件。9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括设于该封装层上并电性连接该导电柱的布线结构。10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括设于该封装层上并电性连接该电子元件的布线结构。11.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：将导电架及至少一电子元件设于一...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，陈嘉扬，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71