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一种电子封装件及其制法，用于将电子元件与多个导电柱设于承载结构上，并以封装层包覆该电子元件与导电柱，其中，该导电柱的周面的宽度小于该导电柱的两端面的宽度，以使该封装层与该导电柱之间具有较佳的固定效果。...
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