剥离方法技术

提供剥离方法，能够容易地将基板等从支承板剥离。该剥离方法将隔着剥离层而设置于支承板的正面上的基板从支承板剥离，其中，该剥离方法包含如下的工序：第1保持工序，利用第1保持单元对支承板和基板中的一方进行保持；起点区域形成工序，对在支承板和基板的端部露出的剥离层的端部吹送流体而形成作为将基板从支承板剥离时的起点的起点区域；第2保持工序，利用第2保持单元对支承板和基板中的另一方进行保持；以及剥离工序，使第1保持单元和第2保持单元向相互远离的方向相对地移动而将基板从支承板剥离。

Stripping method

【技术实现步骤摘要】
剥离方法
本专利技术涉及剥离方法，将隔着剥离层而设置于支承板的正面上的基板等从支承板剥离。
技术介绍
在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。例如通过如下的过程得到器件芯片：在利用分割预定线(间隔道)将由硅等半导体材料形成的晶片的正面划分成多个区域并在各区域中形成器件之后，沿着该分割预定线对晶片进行分割，从而得到器件芯片。利用上述那样的方法得到的器件芯片例如固定于CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)用的母基板，在利用引线接合等方法进行了电连接之后，利用模制树脂进行密封。这样，通过利用模制树脂对器件芯片进行密封而形成封装器件，从而能够保护器件芯片而免受碰撞、光、热、水等外部原因的影响。近年来，开始采用被称为FOWLP(Fan-OutWaferLevelPackage：扇出型晶片级封装)的如下的封装技术：使用晶片级的再布线技术在器件芯片的区域外形成封装端子(例如，参照专利文献1)。另外，还提出了被称为FOPLP(Fan-OutPanelLevelPackaging：扇出型面板级封装)如下的封装技术：按照尺寸比晶片大的面板(典型地为用于制造液晶面板的玻璃基板)的级别一并制造封装器件。在FOPLP中，例如在作为临时基板的支承板(承载板)的正面上隔着剥离层(临时粘接层)而形成布线层(RDL：RedistributionLayer：再分布层)，在该布线层对器件芯片进行接合。接着，将器件芯片利用模制树脂进行密封，得到密封基板(封装面板)。然后，通过磨削等方法使密封基板薄化，然后对该密封基板进行分割，从而完成封装器件。专利文献1：日本特开2016-201519号公报在上述的FOPLP中，例如在将密封基板分割成封装器件之后将支承板从该封装器件去除。具体而言，从支承板拾取各封装器件。但是，剥离层的粘接力强到某种程度，因此难以不损伤封装器件中的布线层等而将封装器件从支承板剥离。另一方面，也考虑了在将密封基板分割成封装器件之前将支承板从密封基板剥离、去除。但是，在该情况下，也难以不损伤包含布线层等在内的密封基板或支承板而将密封基板从支承板剥离。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供剥离方法，能够容易地将基板等从支承板剥离。根据本专利技术的一个方式，提供剥离方法，将隔着剥离层而设置于支承板的正面上的基板从该支承板剥离，其中，该剥离方法包含如下的工序：第1保持工序，利用第1保持单元对该支承板和该基板中的一方进行保持；起点区域形成工序，对在该支承板和该基板的端部露出的该剥离层的端部吹送流体而形成作为将该基板从该支承板剥离时的起点的起点区域；第2保持工序，利用第2保持单元对该支承板和该基板中的另一方进行保持；以及剥离工序，使该第1保持单元和该第2保持单元向相互远离的方向相对地移动而将该基板从该支承板剥离。在本专利技术的一个方式中，可以在该支承板的端部的该正面侧包覆有构成该剥离层的金属膜或树脂膜的一部分，该剥离方法还包含如下的去除工序：在该起点区域形成工序之前，通过切削刀具或激光束将覆盖该支承板的端部的该正面侧的该金属膜或树脂膜去除。根据本专利技术的另一个方式，提供将隔着剥离层而设置于支承板的正面上的基板分割成多个小片然后从该支承板剥离，其中，该剥离方法包含如下的工序：第1保持工序，利用第1保持单元对该支承板进行保持；分割工序，使切削刀具从该基板侧沿着设定于该基板的分割预定线切入或者照射对于该基板具有吸收性的波长的激光束，从而将该基板分割成该多个小片；起点区域形成工序，对在该小片的端部露出的该剥离层吹送流体而形成作为将该小片从该支承板剥离时的起点的起点区域；第2保持工序，利用第2保持单元对该小片进行保持；以及剥离工序，使该第1保持单元和该第2保持单元向相互远离的方向相对地移动而将该小片从该支承板剥离。在本专利技术的一个方式和另一个方式的剥离方法中，对剥离层的端部吹送流体而形成起点区域，该起点区域作为将基板或分割基板而得到的小片从支承板剥离时的起点，因此能够以该起点区域为起点而容易地将基板或小片从支承板剥离。附图说明图1的(A)是示出包含支承板和基板的复合基板的结构例的剖视图，图1的(B)是示出第1保持工序的剖视图。图2的(A)是示出起点区域形成工序的局部剖视侧视图，图2的(B)是示出第2保持工序的局部剖视侧视图。图3是示出剥离工序的局部剖视侧视图。图4的(A)是将进行去除工序之前的支承板的端部的情况放大而示出的剖视图，图4的(B)是示出去除工序的局部剖视侧视图。图5的(A)是示出变形例的剥离方法所用的复合基板的结构例的剖视图，图5的(B)是示出变形例的剥离方法的第1保持工序和分割工序的局部剖视侧视图。图6的(A)是示出变形例的剥离方法的起点区域形成工序和第2保持工序的局部剖视侧视图，图6的(B)是示出变形例的剥离方法的剥离工序的局部剖视侧视图。标号说明1：复合基板；3：支承板(承载板)；3a：第1面(正面)；3b：第2面(背面)；5：剥离层(临时粘接层)；7：基板(密封基板)；7a：第1面(正面)；9：器件芯片；11：密封材料(模制树脂层)；13：封装器件(小片)；2：剥离装置；4：卡盘工作台(第1保持单元)；6：框体；6a：流路；8：保持板；8a：保持面；10：阀；12：吸引源；14：喷嘴；16：吸引垫(第2保持单元)；16a：保持面；18：切削单元；20：主轴；22：切削刀具；24：夹头(拾取工具、第2保持单元)；24a：保持面。具体实施方式参照附图，对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。本实施方式的剥离方法是用于将隔着剥离层(临时粘接层)而设置于支承板(承载板)的正面上的基板(密封基板)从支承板剥离的剥离方法，包含第1保持工序(参照图1的(B))、起点区域形成工序(参照图2的(A))、第2保持工序(参照图2的(B))以及剥离工序(参照图3)。在第1保持工序中，利用卡盘工作台(第1保持单元)对支承板和基板中的一方(在本实施方式中为基板)进行保持而使另一方(在本实施方式中为支承板)露出。在起点区域形成工序中，对剥离层的端部吹送流体而形成作为将基板从支承板剥离时的起点的起点区域。在第2保持工序中，利用吸引垫(第2保持单元)对支承板和基板中的另一方(支承板)进行保持。在剥离工序中，使第1保持单元和第2保持单元向相互远离的方向相对地移动而将基板从支承板剥离。以下，对本实施方式的剥离方法进行详细叙述。图1的(A)是示出在本实施方式中使用的复合基板1的结构例的剖视图。复合基板1例如包含由钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、石英玻璃等绝缘体材料形成的支承板(承载板)3。该支承板3例如具有大致平坦的第1面(正面)3a和位于与第1面3a相反的一侧的第2面(背面)3b，在从第1面3a侧或第2面3b侧观察到的俯视图中，该支承板3构成为矩形状。支承板3的厚度例如为2mm以下、典型地为1.1mm。另外，在本实施方式中，使用了由钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、石英玻璃等绝缘体材料形成的支承板3，但对于支承板3的材质、形状、构造、大小等没有特别限制。例如也可以使用由半导体、陶瓷、树脂、金属等材料形成的基板等作为支承板3。也可以将圆盘状的半导体晶片等作为支承板3。在支承板3的第1面3a侧隔着剥离层(临本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种剥离方法，将隔着剥离层而设置于支承板的正面上的基板从该支承板剥离，其特征在于，该剥离方法包含如下的工序：第1保持工序，利用第1保持单元对该支承板和该基板中的一方进行保持；起点区域形成工序，对在该支承板和该基板的端部露出的该剥离层的端部吹送流体而形成作为将该基板从该支承板剥离时的起点的起点区域；第2保持工序，利用第2保持单元对该支承板和该基板中的另一方进行保持；以及剥离工序，使该第1保持单元和该第2保持单元向相互远离的方向相对地移动而将该基板从该支承板剥离。

【技术特征摘要】
2018.02.27 JP 2018-0335021.一种剥离方法，将隔着剥离层而设置于支承板的正面上的基板从该支承板剥离，其特征在于，该剥离方法包含如下的工序：第1保持工序，利用第1保持单元对该支承板和该基板中的一方进行保持；起点区域形成工序，对在该支承板和该基板的端部露出的该剥离层的端部吹送流体而形成作为将该基板从该支承板剥离时的起点的起点区域；第2保持工序，利用第2保持单元对该支承板和该基板中的另一方进行保持；以及剥离工序，使该第1保持单元和该第2保持单元向相互远离的方向相对地移动而将该基板从该支承板剥离。2.根据权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，在该支承板的端部的该正面侧包覆有构成该剥离层的金属膜或树脂膜的一部分，该剥离方...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木克彦，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP