一种电子封装件及其制法，通过于用以接置芯片的导线架上电镀形成多个凸部，以利于该导线架结合用于包覆该芯片的封装层，避免该封装层与该承载件之间发生脱层。

一种电子封装件及其基板构造，包括上侧用以承载芯片的含硅基板、以及形成于该含硅基板下侧的线路结构，令该线路结构用以结合焊球的电性接触垫的规格等同于一般封装基板于植球垫的规格，以省略现有封装基板的相关制程。

一种封装结构及其制法，用于将感测式电子元件以其感测面接置于一承载件上，并于该承载件上形成包覆该电子元件的封装层，且于移除该承载件后，令该电子元件的感测面外露于该封装层，藉以取代覆晶制程，进而降低制程成本。

一种电子封装件，将位于承载结构表面的导电层设计成非连续的图形，以减少该导电层的布设面积，进而减少该导电层用以接合屏蔽件的焊锡量，以于可靠度测试时，避免该焊锡材因用量过多而沿该屏蔽件流动至该电子封装件的外表面。

一种封装结构及其制法，将一其上设有保护层的电子元件结合于一承载件上，再以封装层包覆该电子元件与该保护层的侧面，且令该保护层上表面外露出该封装层，故于后续切单制程中，刀具无需经过该保护层，因而可避免该封装结构的边缘产生毛边的问题。

一种基板结构及其制法与电子封装件，该基板结构于一基板本体的侧面与底面之间形成包含有多个转折面的钝化部，以分散该基板本体于封装制程中所产生的应力，由此避免该基板本体发生破裂。

一种电子封装件及其制法，以封装层包覆电子元件，并形成线路结构于该封装层的上表面上以电性连接该电子元件，且形成应力平衡层于该封装层的部分下表面上，以通过该应力平衡层的设计，而平衡该封装层上、下表面所受的应力，故能降低该电子封装件的整体结构...

本发明涉及电子封装结构及其制法。一种电子封装结构的制法先于一承载件上设置电子元件与一包含多个电性连接垫与支撑部的导电架，再以包覆层包覆该电子元件与该导电架的支撑部，并使该电性连接垫外露于该包覆层，以通过该导电架的设计，以增加制程效率及降...

一种电子封装件，包括：基板、结合于该基板上的覆盖材以及天线结构，该天线结构对应该覆盖材的布设范围并具有第一延伸层、第二延伸层与连接部，该第二延伸层设于该基板上，该第一与第二延伸层之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸层，...

一种封装结构及其制法，通过于该承载件上设置多个导电元件与一具有感测区的电子元件，且以封装层覆盖该多个导电元件与该电子元件及其感测区，并于该封装层上形成一未遮盖该感测区的导电层，以通过该封装层包覆该感测区的设计而能避免手指直接碰触该感测区...

一种承载件，定义有供接置电子元件的封装部以及邻接该封装部且供封装材通过的流道部，其中该流道部对应封装模组的注胶口处形成有多个穿孔，以利于封装制程后移除封装树脂的渣料。

一种检测设备，通过供气装置提供气体至用以承载待测电子元件的承载装置以进行降温，取代现有环境气温进行降温的方式，以达到更好的降温效果。

一种电子封装件及其制法，通过于具有第一电子元的封装构件上设置第二电子元件与导电柱，且以包覆层包覆该第二电子元件与导电柱，并于该包覆层上形成第二线路结构，以通过该第一电子元件与第二电子元件呈现立体式堆叠设计，缩小该电子封装件的平面面积。

一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板、设于该基板上的电子元件与屏蔽隔板、形成于该基板上以包覆该电子元件与该屏蔽隔板的包覆层、以及形成于该包覆层上并电性连接该屏蔽隔板的金属层，其中，该屏蔽隔板的部分表面外露于该包覆层的侧面，使该...

一种散热型封装结构，通过于一设有电子元件的承载件上设置连接件，再将散热件设于该电子元件与该连接件上，以藉由该连接件提供支撑力或拉力而避免散热件与电子元件间发生脱层。

一种上胶设备及其使用方法，该上胶设备包括：机台本体、设于该机台本体上的供胶装置以及感应式量测装置，以藉由该感应式量测装置量测该供胶装置所形成至一物件上的胶材的份量。

一种电子元件及其制法，该制法为于一包含有多个电子元件与设于该多个电子元件间的区隔部的基板中沿该区隔部进行隐形切割，以于该区隔部中形成多个长度互不相同的隐形切割路径，再沿该区隔部分离出多个电子元件。

一种电子封装件的制法，先于第一线路结构上侧形成导电柱及结合第一电子元件，再以绝缘层包覆该多个导电柱与该第一电子元件，之后形成第二线路结构于该第一线路结构下侧，并设置第二电子元件于该第二线路结构上，且形成封装层以包覆该第二电子元件，最后移...

一种基板结构及其制法，包括：基板本体、设于该基板本体一侧的绝缘部、设于该绝缘部中的导电层、形成于该基板本体中并电性连接该导电层的导电穿孔、以及形成于该基板本体另一侧并电性连接该导电穿孔的金属层，以通过该基板本体的设计而强化该基板结构的强度。

一种电子封装件及其基板结构，包括有第一绝缘层、埋设于该第一绝缘层中且包含有第一电感线路的第一线路层、以及埋设于该第一绝缘层中且包含有第二电感线路的第二线路层，以令该第一电感线路与第二电感线路相互堆叠接触以提升电感的Q值。