电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，通过于用以接置芯片的导线架上电镀形成多个凸部，以利于该导线架结合用于包覆该芯片的封装层，避免该封装层与该承载件之间发生脱层。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种导线架式的电子封装件及其制法。
技术介绍
目前应用于芯片封装领域的技术繁多，例如传统以导线架(LeadFrame)作为芯片承载件的封装制程，通过将半导体芯片透过如凸块的导电元件电性连接至导线架的导脚后，再经由一封装树脂包覆该半导体芯片及导脚以形成一半导体封装件。如图1所示，现有四方平面无引脚(QuadFlatNoleads，简称QFN)型式的半导体封装件1，通过将半导体芯片11通过多个焊锡凸块110以覆晶方式接置于一导线架10上，再以封装胶体12包覆该半导体芯片11、导线架10及焊锡凸块110，之后进行切割，以令该导线架10的各导脚100的侧面(SideSurface)及底面(BottomSurface)外露出该封装胶体12，并使各该导脚100的底面与该封装胶体12的底面齐平，故该些导脚100不会外伸突出该封装胶体12，因而该半导体封装件1得以减少其设于一印刷电路板(未图示)时所占用的面积。然而，现有半导体封装件1于进行切割时，该些导脚100于切割过程中会承受较大的切削应力，造成该封装胶体12与该些导脚100产生脱层现象，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载件；多个凸部，其形成于该承载件的表面上；电子元件，其结合于该承载件上；以及封装层，其形成于该承载件与该多个凸部上以包覆该电子元件，并透过该多个凸部以结合该封装层与该承载件。

【技术特征摘要】
2017.03.20 TW 1061091621.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载件；多个凸部，其形成于该承载件的表面上；电子元件，其结合于该承载件上；以及封装层，其形成于该承载件与该多个凸部上以包覆该电子元件，并透过该多个凸部以结合该封装层与该承载件。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该承载件为导线架。3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征为，该导线架包含第一导脚与第二导脚，且该第一导脚的宽度大于该第二导脚的宽度。4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征为，该凸部形成于该第一导脚上。5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该凸部包含有柱体及形成于该柱体的端部上的球体，且该球体的宽度大于该端部的宽度。6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征为，该球体的宽度大于或等于该柱体的最大宽度。7.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征为，该柱体与该承载件为一体成形。8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该承载件的表面为粗糙面。9.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建廷，陈绎翔，吴春风，刘明周，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71